万卡集群已成为AI算力基础设施主流建设形态。7月17日举办的2026世界人工智能大会（WAIC 2026）亮点纷呈，从 AI 算力、具身智能到大模型应用，各类前沿技术悉数登场，硬核成果令人目不暇接。昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）、曙光 8000 登峰十万卡 AI 超集群真机同步亮相展区，成为算力赛道重要看点。
与此同时，本届世界人工智能大会，沐曦、海光、摩尔线程等国产芯片同台竞技，全方位彰显国产算力从技术突围到规模化商用、从硬件迭代到生态共建的硬核实力，标志着我国AI算力正式迈入体系化、规模化、产业化落地的全新发展阶段。
7月17日举办的2026世界人工智能大会（WAIC 2026）亮点纷呈，从 AI 算力、具身智能到大模型应用，各类前沿技术悉数登场，硬核成果令人目不暇接。
超节点：
向体系化架构跃迁
本届WAIC 2026，各类万卡级AI算力集群重磅产品牢牢占据展区核心位置：昇腾 Atlas 950 SuperPoD 超节点、曙光8000登峰十万卡AI超集群、燧原云燧 ESL64-O 超节点、沐曦曦景 S600 超节点，还有摩尔线程夸娥万卡级算力集群等一众大型算力硬件悉数亮相，成为全场最受瞩目的看点。
业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD真机首次公开亮相，成为本届大会备受瞩目的焦点。
事实上，迈入Agentic AI时代，更大规模MoE模型、更长上下文序列、更低推理时延等对算力及其基础设施提出前所未有的需求和挑战。而超节点是应对这一系列挑战的关键所在，已经成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态。
本次WAIC，华为首次线下展出昇腾950超节点(Atlas 950 SuperPoD)，该产品基于灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8 、2 EFLOPS FP4澎湃算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。通过系统性架构创新优化，实现全域资源统一高效调度，让整套超节点集群高效运行。
曙光8000（登峰）十万卡AI超集群真机在本次大会首次亮相，并获评大会“镇馆之宝”。据了解，曙光8000（登峰）采用原生超智融合架构，可同时承载科学与工程计算、大模型训练和推理等任务，覆盖从FP64到INT8的多种计算精度。目前，系统已围绕大模型、气象、材料、生物医药、工业流体和汽车研发等20余个方向，完成300余项重点应用优化。
在系统建设上，曙光8000具有“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”全链路全自研AI基础设施能力。其中：海光等国产芯片为系统建设提供底层支撑；scaleFabric类IB原生RDMA高速网络实现十万卡集群高可靠连接；ParaStor分布式存储支撑大模型训练和科学计算中的海量数据读写。
中兴通讯在2026世界人工智能大会期间举办的“中兴通讯全栈智算生态论坛”上，正式发布OEX超节点新品。它以开放解耦打通生态壁垒，依托底层协议标准化与接口统一，全面兼容国内多元GPU生态，支持客户结合业务特征灵活匹配算力。以架构创新重构智算底座，首创OEX正交无背板架构，实现三零线缆设计，内部互联成本大幅下降，叠加“OEX算力集装箱”与前置式开发，有效压缩上市周期，确保“上线即领先”并显著降低试错风险。
OEX超节点依托底层协议标准化与接口统一，全面兼容国内多元GPU生态，支持客户结合业务特征灵活匹配算力。
此外，沐曦将展出曦景S系列超节点和曦索X系列新品，燧原科技联合中兴通讯发布了“云燧ESL64-O超节点”，平头哥真武M890 AI芯片搭配阿里云磐久AL128超节点服务器成果入选本届大会“镇馆之宝”。
纵观2026 WAIC一众国产超节点与万卡级智算集群集中亮相的行业图景，能够清晰窥见国内AI算力基础设施正完成从单点硬件堆叠到体系化原生架构的跨越式升级。伴随智能体驱动的下一代大模型对集群规模、互联效率、多精度混合算力与全场景适配能力提出刚性诉求，国产算力厂商不再局限于单芯片性能比拼，而是同步打通芯片、高速互联、分布式存储、整机架构与行业应用全链条，走出一条差异化、自主可控的智算底座发展路径。
从万卡级超大规模集群到轻量化开放解耦超节点方案，多元技术路线并行落地，既兼顾通用大模型训练、科学仿真、产业推理等差异化算力需求，也通过标准化互联、全链路自研、开放生态融合化解规模化部署中的通信、成本、兼容难题，标志着我国自主AI算力基建已进入成熟量产落地阶段，为通用人工智能产业规模化落地筑牢底层硬件根基。
国产芯：
算力主权的底座重塑
随着国内大模型产业加速迭代升级，算力国产化进程迎来关键性拐点，国产AI芯片彻底摆脱备选定位，正式替代海外算力成为人工智能产业发展的核心主流载体，筑牢我国AI产业自主可控的根基。
在本届WAIC 2026上，一众国产算力头部企业集中亮相，携全栈产品、核心技术成果与落地解决方案同台展示，全方位彰显国产算力从技术突围到规模化商用、从硬件迭代到生态共建的硬核实力，标志着我国AI算力正式迈入体系化、规模化、产业化落地的全新发展阶段。
百度旗下昆仑芯携芯片、加速卡、整机及超节点等全系列产品亮相，并集中展示了包括3.2万卡集群在内的多个商业化部署案例，全面呈现从单机到万卡级集群的系统能力与产业落地成果。其中，昆仑芯32/64卡超节点是国内率先实现量产交付的超节点产品之一，采用自主研发的超高密度集成架构，单柜可集成32或64张加速卡并支持扩展至512卡。通过柜内全互联设计，卡间通信带宽提升8倍，可显著提升MoE大模型计算效率和推理性能。
阿里云发布基于平头哥真武M890 AI芯片、ICN Switch 1.0芯片和磐久AI超级服务器节点的“超节点实例”。单个超节点配置64张卡，卡间互联速度达800GB，每张M890芯片配置144G显存，整体超节点显存达到9TB。
在本届WAIC 2026上，摩尔线程就带来了三大“AI 工厂”，分别对应模型训练、词元生产以及智能体生产，其中模型训练猪要面向的是大模型的高效训练与迭代更新，词元生产则是专注模型的推理，让词元的生成更加稳定。
东方算芯首次公开展出全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，该芯片基于国内成熟工艺打造，采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”技术路线，通过DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合3D垂直封装。该技术路线的价值在于实现基于国产14nm+成熟芯片制程工艺，打造出性能对标4nm制程的世界先进AI算力芯片的突破。
天数智芯首次以全产品系列矩阵亮相WAIC，涵盖最新一代旗舰产品天垓训推系列、智铠推理系列以及面向边缘计算与终端推理的彤央系列。从云端训练到终端推理再到边端算力，天数智芯已构建起覆盖“云+边+端”的完整产品谱系，观众可在两大展台一站式感受天数智芯通用GPU的架构张力与场景适配能力。
2026世界人工智能大会集中展出万卡级超节点集群与全谱系国产AI芯片，勾勒出国内算力基建范式转型的清晰脉络。面向智能体、MoE 大模型带来的算力刚需，行业告别简单硬件堆叠，转向芯片、高速互联、存储、整机、应用一体化原生架构创新，多元技术路线并行适配训练、仿真、推理等差异化场景。国产算力已走出单芯片比拼的浅层竞争，依靠全链路自研、开放解耦生态与标准化互联，破解大规模集群部署的时延、成本、兼容痛点。
从昇腾、曙光大型超算集群到摩尔线程、昆仑芯、平头哥等多路线国产芯片落地商用，算力国产化完成从技术突破到规模化量产的关键跨越，自主可控智算底座体系成型，为通用人工智能产业化铺开底层硬件支撑，也构建起国内算力产业长期独立发展的核心竞争力。
那么，随着国产算力芯片和超节点的就绪，下一步国产算力还缺什么？很多人认为，答案是用，更大规模的用！
采写：李洪力
编辑：洪力
指导：辛鹏骏
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