《科创板日报》7月19日讯（记者 王耐）2026世界人工智能大会规模再创新高，展览总面积首次突破10万平方米，汇聚1100余家行业龙头企业，集中展示4000余件前沿展品，首发项目有349款、首秀项目201款，覆盖了从算力底座到AI终端的全产业链条。
数据之外，更值得关注的变化是：去年还在谈论“百模大战”，今年大模型已成为最基础的底座；去年机器人还是在跳舞、互动，今年不少机器人已进入工厂场景哐哐干活；去年算力的焦点还是单颗芯片的峰值算力，今年已转向十万卡集群如何高效运转。
在世界人工智能大会上，不能不看机器人。体积硕大的、身形小巧的、轮式的、人形的、跳舞的、打拳击的，总有一款可以吸引你的目光。
十万卡成真：算力竞赛进入“系统时代”
但逛展几天，《科创板日报》记者发现，一个“大块头”正成为今年大会的另一大重要主角——算力服务器。走进世博展览馆的H2展区，基本上每走几步，就能看到“超节点”“超集群”等等标识。在服务器周围，经常有透过玻璃看服务器内部细节的观众，也有里三层、外三层围在工作人员周围咨询技术细节的。
华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机、百度昆仑芯32/64卡超节点、沐曦股份新一代AI超节点产品曦景S600……在今年大会发布的十大“镇馆之宝”中，算力服务器就占了三个席位，分别是中科曙光“曙光8000”——中国首个全国产十万卡AI超集群、阿里巴巴“真武M890 × 磐久AL128超节点”、中兴通讯“中兴OEX超节点”。
中科曙光展台工作人员刘瑜兴告诉《科创板日报》记者，曙光8000现场展出展品中，单个柜是640张卡。现场由16个算力柜组成，构成一个10240张卡的万卡集群。
“十万卡的算力中心是落在郑州，它是接入到国家超算互联网去做调用的。上周正式上线，这一周已经被各大头部应用厂商，包括一些高校科研院所，已经几乎把我们的资源都分完了。目前就一个上线即满载的一个状态。”刘瑜兴表示。
《科创板日报》记者在现场也观察到，随着十万卡级AI集群从概念走向现实，影响整体效率的因素正变得日益复杂。网络传输带宽、分布式存储性能、液冷散热方案、多级调度策略等“计算之外”的维度，同样成为展台内外热议的技术焦点。
多位业内人士《科创板日报》向记者表示，算力竞争的逻辑已从“造出更强的单颗芯片”转变为“高效组织起更多芯片”的系统工程能力。单卡性能不再是唯一标准，有效算力利用率成为新的评价指标。
端侧芯片走向台前：小尺寸里的大博弈
与展馆里动辄以“万卡”、“十万卡”计量的庞然大物不同，WAIC的另一面，一场关于“小”的革命正在悄然发生。这些端侧芯片小到可以嵌入一台桌面机器人、一副智能眼镜，甚至一个手掌大小的终端主机里。
针对端侧AI场景，多家芯片厂商在本届大会上拿出了解决方案。光羽芯辰发布端侧AI芯片3D异构集成与存算一体方案，在桌面级成本约束下实现算力跃升；此芯科技展示Agentic SoC P1芯片，在性能、成本与功耗三角约束中寻求平衡；后摩智能带来多款搭载M50芯片（10W功耗、160 TOPS算力）的AI终端产品。
IDC数据显示，2026年一季度全球云端AI芯片出货量同比增速12%，端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，IoT、工业设备适配的中低端端侧芯片涨幅突破110%。据行业机构测算，2026年中国端侧AI全产业链市场规模达8661亿元。
值得关注的是，上游芯片研发周期与下游硬件迭代速度之间的错配，成为芯片厂商普遍面临的挑战。“芯片研发周期通常至少一年、两年甚至三年。我们不能针对当前算法用固化理念做固化芯片，否则在大模型迭代中很快被淘汰。”聆思科技市场副总裁韩超阳在接受采访时表示。
如何穿越周期？韩超阳的回答是：与模型企业、硬件企业保持密切且前置的沟通。“我们会与各模型厂商交流，询问他们未来在架构上有什么变化和想法。我们也讨论过，未来传统芯片公司和算法公司可能不再独立存在。尤其是芯片公司，需要懂算法，因为必须比算法更前置地投入研发。”
这种“芯片长周期vs终端迭代短周期”的矛盾，正在倒逼芯片厂商从“按规格设计”转向“按算法演化趋势设计”，并更深刻地理解底层逻辑。这正在成为本次大会不少芯片厂商提及的共识。
硬件长出“大脑”：AI终端的场景争夺战
如果说去年的WAIC是“百模大战”，今年则更像一场“场景赛”——无论是机器人还是AI硬件终端厂商，都在抢注细分赛道。
AI眼镜是本届大会最拥挤的赛道之一。科大讯飞AI眼镜摘得“镇馆之宝”；千问AI眼镜S1系列支持“看一下支付”；乐奇Rokid AR眼镜发布原生AI操作系统YodaOS。这些眼镜的目标场景也在持续细分——办公助手、日常翻译、演讲提词、导航、支付等等。
展会现场，一款专为视障人群设计的AI眼镜引起记者注意。展台工作人员介绍，该产品可辅助避障、识别包装信息。“一位盲人用户现在回家时间从35分钟缩短到10分钟。后台数据显示，许多盲人每天出门次数增加，有些达到3次，甚至开始尝试长途旅游。”据中国盲人协会数据，目前我国有超过1700万视障人士，此类垂直场景的AI终端兼具社会价值与商业空间。
“硬件长出大脑”是今年展会的一大显性趋势。在Om AI联汇展台，一台名为“御行智飞枢控盒”的设备相当于无人机的大脑，可远程调度多台无人机执行任务，底层基于公司专为物理AI场景研发的VLX端侧流式多模态模型基座。工作人员告诉记者，传统无人机需要操作员遥控或预设固定航线，而现实任务往往是临时的、需要及时响应。接入设备后，工作人员可在后台用自然语言直接指挥无人机作业。
“导入几十个G的素材，可以直接生成脚本，输出成片”，这台硬件设备OttoBox AI Studio相当于一个视频的智能体。记者在现场观看了其生成的一段以“赏花”为主题的新闻报道成片，时长约一分半，包含记者出镜与游客采访，剪辑逻辑相对完整。
展台工作人员提供成片素材
从可穿戴设备到行业专用设备，再到内容生产工具，AI正在脱离单一的“云端大脑”形态，以多样化终端形态进入具体场景。多位参展商向记者表示，当前各场景的智能化渗透仍处于早期阶段，标准尚未统一，赛道尚未固化，竞争格局还未定型。
资本向下扎根：投早、投小、投硬科技
位于世博展览馆的H4全域链接馆，则汇聚了更多前沿科技项目以及投资方的“声音”。
在上海国投公司展区，展台上同时陈列着多家企业的展品。这并非展位紧张，而是其生态赋能的直观呈现——让被投企业和生态伙伴共享同一个展示舞台。
据了解，该展区集聚了40余家上海国投被投及生态企业的70余件展品，并为20余家企业提供核心技术与落地方案推介平台，覆盖算力、算法、数据、AI应用、具身智能、AI4S六大方向。
展台一侧，“POWER·开放麦”专场活动将舞台C位留给更早期的初创团队。三小时内，上海国投被投与生态企业以及“申智杯”人工智能创新大赛参赛企业轮番登台。“登台企业并非已具规模的头部玩家，而是正处于成长期的早期创新力量。”上海国投赋能负责人表示。
上海国投聚焦三大先导产业和未来产业，专注“投早、投小、投长期、投硬科技”。目前，公司资产总额超2000亿元，在管基金37支，基金管理规模近3000亿元，投资企业超3000家，培育上市企业超160家（其中，科创板90家）。
投资方的嗅觉往往更为敏锐。他们在关注什么赛道？
“AI4S领域，近期我们重点关注AI4bio（AI for 生物）和AI4Material（AI for 材料学）等赛道，投资覆盖AI驱动的蛋白质酶设计、新材料开发、AI虚拟细胞模型等领域。”上海国投公司党委书记、董事长袁国华在大会期间表示。
金沙江创投合伙人周雨桐则在受访时指出，目前资本关注的热点仍集中在基础模型、具身智能和前沿科技等底层能力方向。英诺基金投资VP郑天依也向记者印证了这一观察：今年展馆内项目数量明显增加，创业方向更加多元，从AI Agent、AI原生应用，到AI硬件、具身智能、前沿科技，不断有新团队涌现。
上海国投先导基金总经理温治用“解码世界、落地为实”概括当前的投资实践。他感慨，就像今天论坛上从世界模型到具身智能、从 Agent 到物理空间的每一场讨论，技术终要回归场景。不能赋能产业的技术只是空中楼阁；唯有深入真实场景，科技才能释放生命力。
“我们的自我定位在发生变化：我们不做简单的财务投资人，而要做产业生态的织网者。”温治还表示，“硬科技投资的下半场，竞争已从‘给资金’转向‘建生态’。母基金需要升级为生态的组织者与赋能者，打破资本、技术、人才与场景之间的壁垒，为硬科技企业提供穿越周期的系统支持。”
（科创板日报记者 王耐）
热门跟贴