7月19日，杭州联汇科技股份有限公司（简称：Om AI联汇）在上海世博中心举办《端侧流式多模态模型赋能 AI 硬件爆发》分论坛，议题重点聚焦端侧模型技术研讨与产业落地，是本届WAIC 唯一深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。活动现场正式发布《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，同时上线Om AI联汇VLX开发者社区，标志着端侧原生技术路线正式从单点技术探索，迈入产业链深度协同的全新阶段。
多方视角汇聚共识：端侧原生破解物理AI落地难题
当前行业主流端侧 AI 方案，普遍采用 “云端预训练 + 终端裁剪压缩” 技术模式，该方案已成熟应用于各类数字化场景。但但随着AI技术加速向真实物理世界渗透，物理场景对AI系统提出了低延迟实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全等刚性要求，传统云端迁移式方案的短板持续凸显，行业亟需底层技术架构创新，支撑物理AI的规模化落地。
本次论坛汇聚高校科研院所、芯片架构研发、算力供给、数据安全、终端制造等全链条领域专家学者与产业代表，通过深度研讨，观点逐步收敛：端侧原生架构更适配物理AI场景的商业化落地。Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成指出，物理世界实时、动态、高频的交互特性，决定了端侧AI不能是云端模型的"简易减法版"，须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。多位与会学者进一步佐证：具身智能规模化落地的核心瓶颈，集中在终端实时感知与动态自适应能力；叠加全球数据合规政策趋严，端侧本地化运行的安全优势，已从落地限制条件转化为驱动产业迭代的核心竞争力。
作为国内率先布局、落地端侧原生技术架构的企业，Om AI联汇长期深耕底层架构创新，自研面向物理世界的VLX端侧流式多模态模型系列，针对性解决传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。此前该模型系列已开放线上体验通道，本届 WAIC 为其首次线下公开亮相，获得产业各界高度关注。
标准共建先行：倡议与开发者社区双轮驱动生态协同
当前端侧AI产业面临硬件架构繁杂、接口标准不统一、软硬协同成本高等碎片化问题，与多元算力产业早期困境高度相似。统一标准体系建设，成为推动端侧原生从实验室验证走向规模化商用的关键抓手。
针对这一痛点，Om AI联汇正式发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》。倡议提出三个共建方向：一是共建端侧原生技术标准，推动评估体系、接口规范、安全框架标准化；二是共研软硬一体联合方案，推动模型-芯片协同、端云协同边界探索；三是共拓物理AI产业场景，推动重点赛道数据反馈机制与开放生态建设。倡议面向全行业开放，旨在凝聚科研机构、硬件厂商、方案商、开发者和产业投资人力量，打破技术壁垒、消除行业孤岛，推动端侧AI产业规范化发展。
同步上线的VLX开发者社区，为倡议落地提供了核心技术底座。据悉，该社区面向全球硬件厂商、系统集成商、AI 开发者全面开放 VLX 端侧多模态基座完整能力，配套标准化模型调用接口、全场景适配 SDK 与一站式技术支持服务，大幅降低端侧多模态 AI 开发门槛，助力前沿技术快速落地千行百业实景场景。
锚定真实刚需：物理AI产业窗口期已经打开
本次论坛两场深度产业对话，从消费端与产业端双向验证端侧原生技术的落地价值。
嘉宾对话环节，行业资本从产业投资视角剖析了消费端侧智能的爆发逻辑，明确核心行业判断：在通用算力底座日趋完善的当下，智能终端产业的核心稀缺资源，已转变为适配硬件迭代规律、支撑超低延迟实时交互的原生多模态能力，这也是AI PC、智能穿戴等终端硬件实现规模化普及的关键前提。
产业圆桌环节，终端制造、产业运营、公共执法、技术服务四大核心产业链环节嘉宾共同印证，低空经济、海事作业等专属场景中，端侧AI已从可选智能化升级，转变为产业刚需配置。相关场景下的智能设备，必须具备本地自主运行能力，彻底摆脱网络环境限制，以智能化自主作业模式替代传统人工操作，大幅提升作业效率与安全性。
赵天成表示：“物理世界并非云端数字世界AI的简单延伸，端侧智能需要建立专属的架构思路、评估体系、安全框架和产业生态。”未来，依托产业协同倡议与VLX开发者社区双引擎，Om AI联汇将持续深耕端侧原生技术创新，联动全产业链伙伴共建标准化、开放化、协同化的物理AI产业生态，助推AI硬件产业迎来全新爆发。
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