来源：市场资讯

（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

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AI伺服器及高阶PCB需求持续成长，金像电加快产能布局，7月15日，公司代苏州子公司公告，董事会决议以人民币1.7亿元向和硕旗下子公司名硕电脑取得土地及既有厂房，作为扩建苏州厂使用，预计2027年投入量产。

值得注意的是，金像电今年6月才公告，苏州子公司将于既有基地投资约人民币1.87亿元兴建新厂，持续扩充苏州生产据点。此次再取得和硕集团旗下既有厂房，形成新购厂房与自建新厂并行的扩产布局。

金像电表示，此次取得土地及厂房，与先前公告的苏州自地委建新厂属于不同扩产计划。其中新购厂房规划于2027年量产，自地委建新厂则预计2028年量产，两项计划将依不同时程陆续开出产能，支应后续营运需求。

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营运资料显示，金像电伺服器及网通产品营收占比分别达70％及20％，两大产品线合计占比超过九成，其中，800G产品占网通营收比重已超过一半，显示公司营运重心持续朝伺服器及高速网通应用集中。

受惠AI伺服器、一般型伺服器及高速网通需求维持强劲，法人看好，随新一代ASIC伺服器板逐步放量，加上800G高速网通产品需求成长，金像电下半年产品组合可望持续改善。此外，部分产品报价亦陆续反映铜箔基板等材料成本上升，有助于降低原料涨价对获利结构的影响。

法人预估，随高阶多层板及HDI需求升温，金像电2026年资本支出将超过170亿元（新台币，下同），2027年将维持高档。

金像电6月营收82.55亿元，较5月历史高点月减5.90％，仍然年增78.22％，创单月次高；第二季营收243.18亿元，季增25.73％、年增74.73％，创单季新高；累计上半年营收436.60亿元，年增68.74％，改写同期新高。

来源：工商时报