回顾2026年的北京车展，智能化不断下沉，800V高压平台和L3/L4级高阶智驾普及至10~15万级市场，端到端大模型方案成为标配，智能网联系统也从早期的“能听歌、能导航”，演进为真正意义上的数据驱动平台。
在这样的发展之下，一个直观的变化是，厂商配置的摄像头数量越来越多。硬件工程师需要面对的现实是，PCB空间被压缩至20mm见方，多路供电、ASIL B功能安全、超低噪声供电三者缺一不可，且互相制约。这不光是一个简单的集成问题就能够解决的，而是一个系统级的工程难题。
这正是纳芯微的关注点所在。在2026年的慕尼黑上海电子展上，纳芯微针对上述行业现状，推出面向自动驾驶车载摄像头的一体化PMIC新品 NSR90332XX-Q1。这颗PMIC不仅能够和市面上所有的传感器品牌和SerDes兼容，更是能够和纳芯微自家的HSMT SerDes形成完整的交钥匙方案。
这颗PMIC背后有什么技术关键点值得关注，当前纳芯微的HSMT SerDes进展如何？纳芯微电源技术市场经理邱富君、纳芯微高速接口技术市场经理丁浩向EEWorld对上述问题进行了解答。
当下摄像头电源芯片痛点所在
邱富君向EEWorld表示，当前车载摄像头市场呈现四大趋势：一是数量持续攀升，单车搭载量从早期的3~4颗增至8~12颗，覆盖前视、后视、环视及舱内多维度感知；二是产业规模稳步增长，2024年全球车载摄像头市场达到60亿美元，预计2030年增至87亿美元；三是像素规格持续升级，2025年1~9月，中国乘用车800万像素前视摄像头占比约48.6%，同比提升28.3个百分点，同时行业开始研发1200 万、1700 万超高像素车载图像传感器；四是欧盟2026年即将出台法规强制新车装配驾驶员监测DMS，同时后排儿童、宠物乘员监测OMS摄像头也会进一步推高装机量。
换句话说，汽车摄像头正在从单纯增量转向兼顾画质与多场景感知的质效同步升级。
具体到配套电源芯片市场，过往采用多颗分立BUCK、LDO组合的分离式供电方案，如今越来越多的采用PMIC解决方案，单颗车载图像传感器对应的配套电源芯片价值在2~3元区间，对应国内市场规模可达数亿元人民币。
早年车载摄像头搭载数量少、像素低，分立BUCK、LDO方案尚能满足基础供电需求。但现在整车搭载摄像头数量持续增多，这就对主机厂和Tier1产生了天然的设计难点。
首先，整车留给摄像头安装空间十分有限，电源模组需要持续小型化，在多摄像头装配场景下，需将多路供电电路高密度集成于狭小PCB空间内。其次，图像传感器对电源噪声极其敏感，极微小的电压纹波都会被传感器捕捉形成画面噪点，干扰自动驾驶感知识别结果。最后，ADAS与电动化普及后，车载摄像头需要满足对应功能安全设计要求，行业当前分立电源方案很难匹配全新设计标准。
具体到硬件层面，瓶颈集中在四点：一是摄像头PCB尺寸压缩至20毫米×20毫米甚至更小，分立BUCK和LDO在有限布局内难以排布；二是电源噪声污染成像信号，引发识别误判；三是多路DC-DC同步工作产生串扰噪声与开关耦合；四是不同品牌图像传感器供电电压、时序标准各异，客户亟需一颗可灵活适配的通用电源芯片，具备平台复用能力减小开发成本。
既然如此，把多路BUCK和LDO集成在一起是否可行？理想很丰满，但现实并非简单集成就能奏效。多路电源之间的噪声干扰问题，需要依靠降噪、隔离、EMI抑制等方面的深厚技术积累，以及配套的专属模拟IP与完整硬件优化方案才能解决。
正是为了解决这种痛点，纳芯微推出了面向车载摄像头模组的一体化PMIC电源芯片NSR90332XX-Q1。
将多个功能合而一
“随着高清化与功能安全成为标配趋势，1700万像素摄像头也在逐步落地，对电源纯净度提出更高要求，这正是我们推出集成式PMIC的核心原因。”邱富君如是说。
NSR90332XX-Q1内部集成三路同步BUCK与一路LDO，在4mm × 4mm的尺寸内实现高度集成，同时在噪声、EMI、功能安全三大维度进行专项优化。能够为摄像头内部图像传感器、SerDes高速接口提供标准化、平台化多路供电输出，可独立完成摄像头模组全部供电。
具体而言，NSR90332XX-Q1可输出3.3V、1.8V、1.1V等多档电压轨供图像传感器使用，同时输出1.8V、1.1V为板载SerDes芯片供电。支持I²C总线搭配OTP一次性可编程单元，灵活配置输出电压与上下电时序，适配不同品牌图像传感器的供电需求。硬件设计符合ISO 26262功能安全标准，支持ASIL B等级认证。覆盖环视、后视、前视及舱内DMS、OMS等全品类摄像头模组供电场景。
根据邱富君介绍，这颗芯片具备三大核心价值：超低噪声电源设计保障高清成像；每路EMI优化降低整机干扰并简化EMC整改，满足车规CISPR 25 Class 5要求；ASIL B功能安全机制设计，集成全面诊断与保护机制，适配高阶智驾更高安全等级开发需求。
这款芯片当前已经正式量产，同时已经拿到国内头部车企以及多家海外整车厂商的车型定点项目，拥有批量供货订单。
全新PMIC的三大核心亮点
亮点一是超低噪声模拟电路设计。图像传感器对电源纹波容忍度极低，噪声会直接导致画面噪点及暗光识别失效。NSR90332XX-Q1针对多路电源输出噪声、LDO PSRR及纹波等指标进行专项优化。
具体来说，为图像传感器提供3.3V供电的LDO在100kHz频率下PSRR为60dB，对比海内外成熟竞品为第一梯队；输出噪声仅15μVRMS，为同类国产竞品的五分之一；BUCK2/3的输出噪声、负载瞬态响应指标同样处于行业前列，从源头规避电源噪声污染成像画面。
亮点二是为每路电源EMI优化。三路BUCK同步工作时易产生电磁辐射、相互串扰，而摄像头内部图像传感器与高速SerDes链路对开关噪声高度敏感。
该芯片为每路BUCK搭载展频（Spread Spectrum）功能，实测开启后EMI峰值降低10~20dB，可满足CISPR 25 Class 5等车规EMC要求。同时三路BUCK均采用错相控制，最大程度降低各路电源间干扰，每一路都能实现最优EMI表现。
亮点三是完整功能安全监控与保护诊断电路。高阶智驾摄像头对整车系统安全有很高的硬性要求。
芯片从硬件底层集成全面诊断与保护机制，实时监测各路电源轨状态，具备过压、欠压、过流、过载故障、短路到地等检测功能，可实时诊断硬件失效并触发对应保护动作，硬件架构满足ASIL B功能安全应用需求。
纳芯微在HSMT SerDes上的最新进展
对于NSR90332XX-Q1而言，其核心价值不仅在于芯片本身的性能，更在于纳芯微由此补全了车载摄像头上的完整解决方案。
虽然这颗PMIC并不限制SerDes芯片，能够适配市面各种产品，但如果搭配纳芯微在摄像头端的自研NLS系列HSMT SerDes芯片，纳芯微就能提供一站式交钥匙方案。
一站式方案的好处都有啥？纳芯微完整掌握自研SerDes的动态功耗与瞬态负载特性，PMIC内部的BUCK与LDO据此进行专项噪声与瞬态响应优化，省去电源与高速传输器件的匹配调试工作，有效提升成像稳定性与整机EMC一次性通过率。在域控制器端也配套了相应电源产品，从而实现从摄像头前端至车机端全链路的供电覆盖。
这就引出了一个很重要的话题——纳芯微在SerDes端的产品布局情况如何？
丁浩在展会上介绍，随着整车AI原生电子电气（E/E）架构普及，舱驾一体化已成为行业主流趋势，整车多模态感知迈入图像数据时代，车载摄像头、4D毫米波雷达、激光雷达及车载显示屏所产生的数据均可归类为图像类数据流。目前，单车摄像头数量突破二十颗，车载显示屏突破十块，单台智能汽车每日产生原始感知数据总量能够超过10TB，这对车载数据传输总线的带宽、实时性及长期运行可靠性提出极高要求。
基于上述痛点，纳芯微针对性推出自主研发的SerDes加串、解串芯片，全系SerDes产品基于HSMT公有车载高速传输协议开发，遵循“量产一代、研发一代、规划一代”三步走战略，以单通道传输速率划分迭代路线：当前6.4Gbps已量产，12.8Gbps在研，远期规划25Gbps及50Gbps型号。
纳芯微SerDes产品具备七大核心优势：一是从晶圆制造到封装测试全国产化供应链；二是ESD与EMC较同类产品具备明显领先优势；三是内置硬件诊断单元可快速定位传输链路问题，；四是与市面主流GSML协议的SerDes产品实现引脚对引脚兼容；五是先进的工艺制程保证在高低温、高负载等极限工况下功耗表现优异；六是与车载一体化PMIC提供整车一站式系统解决方案，域控制器端配套PoC同轴供电保护芯片，整套硬件可打包交付；七是主动与Tier1、SoC厂商、主机厂及同行推进HSMT公有协议落地，构建互联互通生态。
纳芯微的SerDes芯片市场化落地规划三个阶段：第一阶段优先落地摄像头、雷达等前端感知硬件传输；第二阶段拓展车载高清大屏显示端传输应用；第三阶段面向整车全域电子电气架构，开展多设备菊花链传输系统级优化。
目前主推量产产品最高速率为6.4Gbps，该产品可向下兼容3.2Gbps。NLS911x系列为单通道加串器，置于摄像头模组内，NLS924x系列为四通道解串器，置于域控制器内。目前，这两款芯片在国内头部ADAS方案客户已完成整机验证，计划年底量产上车；多家头部Tier1进入样品测试阶段，ESD/EMC性能获充分认可；同时已与国际Tier1完成前期技术评估，计划2026Q3开展整机系统验证。
为什么坚持HSMT路线
要说汽车电子最近哪个领域竞争非常火热，那一定是汽车SerDes领域。从NXP收购Aviva Links，到Microchip收购VSI Co. Ltd.，再到ADI推出OpenGMSL。可以说，厂商都摩拳擦掌，加速改变市场竞争格局。那么，为什么纳芯微要坚持走HSMT路线？
丁浩向EEWorld解析，目前车载市场已有多种传输方案，但都各有短板：CAN/LIN带宽严重不足，无法承载高清图像数据；车载以太网传输延迟偏高；GMSL私有协议虽支持低延迟高带宽，但生态封闭，核心技术长期由海外主导；OpenGMSL参与玩家数量稀少；ASA由欧洲厂商主导，区域属性强；MIPI联盟标准原生面向消费电子，车载生态布局薄弱。
HSMT由国内本土芯片企业与车企联合制定，作为公有传输协议，它吸收了全球各类传输标准的技术优势，并依托国内完整的整车产业链，预计将优先占领国内市场，同时持续向海外车企输出技术，长期市场占有率有望稳步提升。整车生态、供应链及技术多重优势将共同支撑其持续发展。
更重要的是，HSMT这种公有协议长远价值是可以实现加串器、解串器硬件解耦，完成设备互联互通。目前，国内多家本土主机厂已启动基于HSMT协议的整车互联互通测试项目，日本等海外市场亦有多家厂商高度关注并认可其互联互通价值。
HSMT正是纳芯微立足本土的关键，随着这项标准逐渐被海外厂商认可，HSMT SerDes也成了纳芯微走向全球市场的重要支点。
智能汽车的竞争，表面是算力和传感器的比拼，但实际上，在更深层次上，传输与供电架构决定着系统的下限。纳芯微以NSR90332XX-Q1补齐了摄像头供电的最后一块拼图，以HSMT SerDes锚定了高速传输的自主路径。
纳芯微正在通过单颗集成 PMIC 替代多颗分立电源，搭配紧凑型QFN封装SerDes芯片，通过多颗芯片的有机结合，最大限度缩减摄像头PCB尺寸。
来源：电子工程世界（EEWorld） 作者：付斌
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