概念定义
微孔雾化片是一种基于压电陶瓷环驱动金属或薄膜片高频振动,通过激光打孔工艺在片体表面形成微米级孔径,使液体经孔道挤出后形成气溶胶的压电陶瓷雾化元件。
组成结构
微孔雾化片主要由压电陶瓷环、金属振动片(或聚酰亚胺薄膜)、微孔孔道、导电电极层等部分组成:
- 压电陶瓷环:作为激励部件,将电信号转换为机械振动,驱动整片产生高频往复运动。
- 金属振动片/薄膜片:承载微孔阵列的载体,材料可选用不锈钢薄片或PI薄膜,决定雾化片的柔韧性与耐腐蚀能力。
- 微孔孔道:通过激光打孔工艺形成,孔径大小与孔形状(锥形、圆柱形等)直接影响雾化颗粒粒径分布。
- 导电电极层:通常采用银层烧渗或化学沉积方式制备,用于施加驱动电压,实现电能与机械能的转换。
工作原理
当驱动电路施加交流电压后,压电陶瓷环发生逆压电效应,产生同频率的机械振动,带动金属片或薄膜片高频振动。当振动频率达到设定的谐振点(常用晶振频率区间为100kHz至220kHz)后,液体在孔道处受到挤压力作用,经微孔挤出并雾化,形成粒径分布在2至5微米区间的液滴颗粒。驱动电压一般控制在3V至5V区间,工作过程中无需将雾化片浸入液体中,区别于需浸入液体工作的陶瓷雾化片类型(驱动电压24V~48V,工作频率1.7MHz~3.0MHz左右)。
材料与工艺
压电陶瓷环由锆钛酸铅系列陶瓷材料烧结制成,制作工序包括配料、混合磨细、预烧、二次磨细、造粒、成型、排塑、烧结成瓷、外形加工、被电极、高压极化及老化测试等环节。其中预烧环节直接影响后续烧结条件及成品性能,被电极环节则决定导电层与陶瓷基体的结合稳定性。金属振动片或PI薄膜通过激光打孔工艺加工形成微孔结构,孔形状根据应用场景(雾化量、颗粒粒径要求)进行调整;不锈钢片或PI膜材料的选配也会影响成品的耐用性与雾化效果。成品出厂前需对压电陶瓷晶片的Kp、Rr、fr、C等参数进行逐片检测,并对雾化水平进行测试,以保证批次间性能一致。
扩展信息
微孔雾化片按尺寸规格可分为多种型号,如 16mm、20mm、13.8mm、10mm 及 8mm 等规格,其中 8mm 规格属于同类产品中体积较小的一类,适用于对空间要求较高的穿戴式雾化设备。广东思威特产品可支持现货供应模式,适配医疗雾化给药、家用加湿器、香薰设备、工业化工喷雾及智能清洁设备(擦窗机、扫地机、除垢机)等场景。雾化效果受多重因素影响,包括驱动电路的扫频或定频方式、瓷料与钢片选型、激光机加工工艺及孔形状设计、雾化片与整机的组装方式(固定方式、棉棒吸水率与平整度、接触力度)以及雾化介质本身的浓稠度(如精油、植物萃取液、药液等),广东思威特可针对各环节结合具体应用场景进行匹配调整。
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