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18日，在上海举行的世界人工智能大会（WAIC 2026）“重构算力”高端制造专场上，萧山企业微纳核芯携自主研发的3D-CIM三维存算一体芯片架构亮相，公司发起人兼首席科学家叶乐受邀作主题演讲。

为何这项技术在全球大会上备受关注？这要从AI大模型的算力困境说起。

随着AI大模型全面走向规模化应用，行业竞争的逻辑已悄然转变——单纯堆叠GPU算力的老路逐渐见顶，全链路系统能效成为产业比拼的核心。然而，传统冯·诺依曼架构长期受制于“存储墙”与“功耗墙”两大瓶颈，数据在存储单元和计算单元之间反复搬运，造成大量功耗与时间损耗，难以同时兼顾高性能、低功耗、低成本三大需求。正是这道行业共性难题，给了微纳核芯用架构创新换道超车的突破口。

叶乐在演讲中介绍，微纳核芯跳出传统二维芯片的迭代思路，通过晶圆混合键合技术将存储与计算单元三维堆叠，打造出全球首创的3D-CIM架构。这一设计从根源上大幅缩短数据传输距离、显著降低搬运功耗，同时依托成熟国产工艺即可实现对标高阶工艺的算力密度，有效降低了终端规模化落地的门槛。

据悉，微纳核芯的核心创新成果已连续六年入选ISSCC国际固态电路会议，技术积累获得了全球顶尖学术平台的持续认可。

不仅如此，作为中电标协RISC-V存算一体工作组组长单位，微纳核芯还牵头制定了全球首个RISC-V存算一体统一标准，开源配套扩展指令集、算子库与适配编译器，打通了从指令集、编译工具到硬件架构的完整自主软硬件链路。配合全流程风险监测机制，为AI安全可控提供坚实底层支撑。

在产品落地上，当前，3D-CIM系列芯片已面向AI手机、智能穿戴及边缘算力和具身智能设备开展适配，支持本地离线大模型运行，从源头解决隐私泄露与网络延迟等现实痛点，契合国家“十五五”丰富智能场景、推动AI普惠的目标。

叶乐表示，微纳核芯将紧抓“十五五”智能化窗口期，持续迭代三维存算架构，完善产品矩阵，联合国内上下游企业共建自主算力生态；同时以开放姿态参与全球产业协作，助力全球南方国家提升智能产业能力，以原创底层芯片技术，为构建公正合理的全球人工智能治理体系贡献本土企业力量。

此次在WAIC 2026上的亮相，也让萧山企业在全球算力竞赛中发出了清晰而有力的声音。（王俞楠 葛温霞）