国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种降低DCB切割断裂率的翘曲控制方法”的专利，公开号CN122438268A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种降低DCB切割断裂率的翘曲控制方法，涉及DCB制备技术领域，本发明取双面覆铜DCB，清洗，贴膜，曝光，将第一次烧结的铜箔面作为图形面，将第二次烧结的铜箔面作为非图形面，显影；进行蚀刻，去膜，得到DCB。制备烧结治具，对传统烧结治具进行改进，改变传统烧结治具支撑点布局，将原在短边方向提供支撑的烧结治具，设计为在长边方向提供支撑；在基板进行烧结的过程中，已被支撑的基板长边被固定，在高温下由于基板短边处于相对自由或弱支撑状态，在重力和材料热收缩的共同作用下，基板形成均匀稳定的短边方向翘曲；短边翘曲相较长边翘曲跨度更短，有利于降低翘曲幅度，防止切割时断裂。

天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可109个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员