国家知识产权局信息显示,悦未来(北京)科技有限公司申请一项名为“一种转子自动化装配检测系统”的专利,公开号CN122437321A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本申请公开了一种转子自动化装配检测系统,包括:转动盘,转动盘的外周缘设置有多个工装基座;转动盘受驱动自转,将每个工装基座依次转动至加工工位;工装基座包括:固定基座和转动基座;固定基座固定安装在转动盘上;转动基座上设有从动轮,转动安装在转动盘上;基座驱动机构,设置在转动盘的转动路径上;基座驱动机构通过与从动轮相适配的驱动轮,驱动经过基座驱动机构的转动基座围绕其中心轴自转。通过上述相互配合的转动盘、转动基座和基座驱动机构,在转动基座在转动盘带动下到达加工工位时,基座驱动机构驱动位于加工工位的转动基座自转。进而实现方便点胶机构对工件周向点胶,或者,实现视觉检测机构对工件360度检测。
天眼查资料显示,悦未来(北京)科技有限公司,成立于2020年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,悦未来(北京)科技有限公司参与招投标项目3次,专利信息1条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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