摩根士丹利正将AI基础设施融资打造成资本市场的全新资产类别，并借此在投行业务上反超高盛。

据英国《金融时报》周二报道，这家华尔街银行已成为AI数据中心融资结构的主要设计者，通过将科技巨头的资产负债表与长期算力合同打包成可向主流投资者出售的证券，为这场史无前例的资本支出浪潮开辟了新的融资渠道。

据LSEG数据显示，今年上半年，摩根士丹利债务与股权资本市场费用同比增长逾六成至23亿美元，在全球资本市场费用排名中从第四位跃升至第二位，仅次于摩根大通。

这一模式正在重塑资本市场格局。随着AI基础设施融资规模从过去的10亿至50亿美元量级跃升至100亿至200亿美元乃至更高，更多保险公司、资产管理机构和养老基金被引入这一赛道，金融体系与AI算力需求的绑定也随之加深。

新融资模板：用科技巨头的信用撬动廉价资本

摩根士丹利杠杆融资联席主管William Graham主导设计的TeraWulf债券，已成为AI基础设施融资的行业模板。

该结构将可向广泛投资者出售的债券与项目贷款的保护性条款相结合，形成一种混合工具，并由谷歌提供背书担保。为进一步安抚投资者，摩根士丹利引入了“锁箱”机制，将租约付款直接划拨给债券持有人，并附加额外抵押品。最终，TeraWulf以7.75%的收益率成功募资32亿美元。

TeraWulf首席财务官Patrick Fleury表示，这一创新结构使公司得以绕过传统项目融资贷款逐阶段审查的繁琐流程，同时以足够低廉的成本借款，使商业模式在经济上可行。“实际上，我们是在借助谷歌资产负债表的信用实力进行融资，”他说。

核心逻辑在于：当谷歌、亚马逊、Meta或微软等超大规模云服务商为数据中心租约提供担保时，融资成本大约减半。摩根士丹利投行联席主管Mo Assomull将这一差距描述为"中高个位数"与"双倍于此"之间的选择。

从数据中心到芯片：融资边界持续扩张

摩根士丹利并未止步于数据中心本身，而是将这套融资逻辑延伸至芯片层面。

今年5月，摩根士丹利与三菱日联金融集团（MUFG）联合为新兴云服务商CoreWeave安排了一笔31亿美元贷款，用于购置和部署英伟达GPU。这是首笔以广泛银团定期贷款形式完成的GPU融资，将更大范围的资本引入芯片融资领域。该笔贷款吸引了近200亿美元的投资者认购需求。

在这一结构下，数据中心建筑与芯片分别独立融资：前者以租约为支撑，后者则以长期"用或付"合同为抵押。William Graham以汽车作比喻："芯片是法拉利……它需要一个停放的地方，所以你需要数据中心来安置这枚芯片。"

信用质量的差异直接体现在定价上。今年3月，摩根士丹利协助CoreWeave完成一笔85亿美元的芯片贷款，由超大规模云服务商合同背书，定价为基准利率上浮225个基点；5月的那笔贷款则由两家AI实验室背书，信用资质相对较弱，定价上浮至450个基点。

风险积聚：信用链条越拉越长

随着融资结构向超大规模云服务商以外延伸，潜在风险也在悄然累积。

穆迪评级高级副总裁Raj Joshi表示，他密切关注Anthropic和OpenAI的财务健康状况。"这是一个规模庞大的资本支出投资周期，历史上没有可比先例，"他说，"没有任何现成的操作手册。"

部分竞争对手银行家表示，鉴于数据中心在美国各地社区引发的争议，他们不愿成为这一领域的头号玩家。摩根大通首席财务官Jeremy Barnum本周也警告称，该行审视过一些数据中心融资交易的贷款条款后，认为"我们不会参与其中"。

摩根士丹利自身预计，AI基础设施建设在未来数年将消耗10万亿美元的支出。William Graham对这一市场的前景更为乐观，他预测AI基础设施债券最终将占据每年新增非投资级债务供应的多数份额，并将其定性为"过去20年来资本市场首次出现的全新细分市场"。然而，这场融资盛宴能否持续，最终仍取决于AI算力需求能否兑现承诺。