国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“柔性导电粘合剂组合物”的专利，公开号CN122438924A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种可固化的导电粘合剂组合物，其可用于需要高粘合性、低弹性模量以及高导电和/或导热性的电子封装如半导体封装。因此，所述粘合剂组合物可用作导电芯片贴装或盖板贴装粘合剂。

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作者：情报员