国家知识产权局信息显示，深圳市美浦森半导体有限公司申请一项名为“一种基于应力诱导的碳化硅晶片翘曲控制方法及系统”的专利，公开号CN122438557A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及翘曲控制技术领域，尤其涉及一种基于应力诱导的碳化硅晶片翘曲控制方法及系统，包括：基于碳化硅晶锭的残余应力数据及碳化硅物理性质获取最优工艺参数组合，基于最优工艺参数组合对碳化硅晶锭执行切割操作，对切割碳化硅执行翘曲度检测，若翘曲度小于或等于翘曲度阈值，则对切割碳化硅进行残余应力检测及损伤层检测，基于碳化硅三维应力场及碳化硅损伤层，对切割碳化硅进行损伤层去除并进行深加工，得到碳化硅晶片，完成碳化硅晶片翘曲控制。本发明通过获取最优工艺参数实现对碳化硅晶锭的切割，并对切割后碳化硅的三维应力场及损伤层进行精准检测与针对性去除，以实现对碳化硅晶片翘曲的精准控制。

天眼查资料显示，深圳市美浦森半导体有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市美浦森半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可25个。

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作者：情报员