苏州矽行半导体取得目标结构RCWA仿真计算方法和散射电磁场加速计算设备专利
金融界
·北京
·金融界网站官方账号 优质财经领域创作者
国家知识产权局信息显示,苏州矽行半导体技术有限公司取得一项名为“目标结构的RCWA仿真计算方法和散射电磁场加速计算设备”的专利,授权公告号CN121328142B,申请日期为2025年11月。
天眼查资料显示,苏州矽行半导体技术有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本14029.1806万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息78条,此外企业还拥有行政许可10个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴