国家知识产权局信息显示，元旭半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种红光芯片的制备方法”的专利，公开号CN122438440A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体为一种红光芯片的制备方法，该方法首先提供若干发光体，在发光体的N型半导体层表面制备欧姆接触层，然后在发光体的P型半导体层上方、欧姆接触层上方分别制备第一电极、第二电极，第二电极与P型半导体层电连接，第一电极通过欧姆接触层与N型半导体层连接，获得红光芯片，该红光芯片中，欧姆接触层设置于N型半导体层表面并且制备欧姆接触层时无需对N型半导体层进行刻蚀，简化了制备工艺，降低了工艺难度。

天眼查资料显示，元旭半导体科技（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，元旭半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目1次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员