台积电计划自2027年起上调其晶圆代工服务价格，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。多位知情人士透露，公司已就涨价事宜与客户展开磋商，涉及7纳米及更先进制程芯片。

基础涨价幅度设定为5%至10%，具体水平取决于客户和产品类别。对于高性能计算（HPC）芯片业务中超出客户原先预测的新增订单，台积电计划在基础涨幅之上额外加收10%至15%的溢价。由此，部分先进制程芯片订单的整体价格上调幅度可能超过10%。

在2026年4月至6月季度，7纳米及更先进制程所贡献的营收占台积电总营收的比例约为77%。

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本文源自：市场资讯

作者：疏桐