国家知识产权局信息显示，苏州朗之睿电子科技有限公司申请一项名为“一种系统芯片测试装置”的专利，公开号CN122430675A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请涉及系统芯片测试技术领域，尤其是涉及一种系统芯片测试装置，包括底座、测试板、承托板、支撑框、压座、下压机构和行程调节机构；压座可上下移动地安装于支撑框上，用于下压待测芯片，使待测芯片测试点位与测试板的测试探针进行接触。下压机构能够发生动作，以驱使压座向下移动。行程调节机构与下压机构相接触，用于微调下压机构在竖直方向上的高度，进而微调压座的下移行程，从而微调待测芯片的下降高度，既保障了待测芯片的测试点位与测试探针进行良好地接触，又避免了待测芯片的测试点位与测试探针相互作用力过大，保障了测试成功率和测试结果，避免了待测芯片的测试点位遭受损坏。

天眼查资料显示，苏州朗之睿电子科技有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1201万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州朗之睿电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员