7月20日，港交所官网显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司向港交所主板递交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。这是芯迈半导体继2025年6月30日、2026年1月7日两次递表失效后的第三次申请。

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芯迈半导体成立于2019年，是一家功率半导体公司，采用虚拟集成器件制造商（虚拟IDM）业务模式，通过投资主要晶圆制造合作伙伴富芯半导体（持股16.76%），整合无晶圆厂的轻资产灵活性与传统IDM的垂直整合能力。公司核心业务涵盖功率半导体领域内电源管理集成电路（PMIC）和功率器件的研究、开发与销售，产品线覆盖移动技术、显示技术及功率器件三大领域，广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、AI服务器、工业级应用及消费电子产品等。

根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，芯迈半导体在全球智能手机PMIC市场排名第三，市场份额2.9%；在全球OLED显示PMIC市场排名第二，市场份额15.3%。不过公司在全球整体PMIC市场和MOSFET市场的份额分别为0.4%和0.1%。

财务数据方面，招股书显示2023年、2024年、2025年营收分别为16.40亿元、15.74亿元、19.53亿元，对应净亏损5.06亿元、6.97亿元、2.78亿元。2026年前四个月实现营收8.37亿元，同比增长46.5%，净利润2847.8万元，实现扭亏为盈。但同期毛利率从31.0%降至26.2%，经营活动现金净流出9755.2万元。公司三年持续大额研发投入，分别为3.36亿元、4.06亿元、4.17亿元。

从收入结构看，消费电子收入占比已从2023年的96.1%降至2026年前四个月的61.4%，工业应用收入占比从1.4%提升至32.9%，汽车电子收入占比升至4.1%。功率器件收入从2023年的3877万元增至2025年的4.94亿元，2026年前四个月达3.02亿元，占总收入36.1%。

客户集中度方面，2023年至2026年前四个月，来自前五大客户的收入分别占总收入的84.6%、77.6%、64.9%、62.1%。股东方面，一致行动人任远程博士、苏慧伦博士通过控制数家雇员激励平台合计持股13.29%；其他投资者包括海邦投资、高瓴、红杉资本、君联资本、小米基金、宁德时代等。

本次IPO募集资金拟用于扩充研发管线、产业链并购投资、提升销售运营效率及补充营运资金。

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