万源通公告,公司全资子公司拟投资建设高密度互连印刷电路板(HDI)项目,一期投资总额约5亿元,主要用于厂房建设及高端HDI生产线购置,预计2027年四季度投产。
以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。
万源通公告,公司全资子公司拟投资建设高密度互连印刷电路板(HDI)项目,一期投资总额约5亿元,主要用于厂房建设及高端HDI生产线购置,预计2027年四季度投产。
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