华为Mate XT2将搭载韬定律麒麟芯片
据数码博主日前透露，华为Mate XT2将升级为韬定律麒麟芯片，性能将大幅增强。据华为此前介绍，采用韬定律的麒麟2026实现了晶体管密度53.5%的大幅提升，达到每平方毫米238百万颗晶体管的行业新高度，这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成2.38亿个晶体管，理论上与Intel 18A工艺持平，接近初代台积电3nm。
同时，芯片的P核能效提升了41%，最高频率也提升了12.7%，实现了性能与能效的双重飞跃。另外，鸿蒙7的方舟引擎首次搭载性能大模型，性能提升15%，搭配上全新麒麟芯片，会让Mate XT2的性能大增。
除了性能升级之外，华为Mate XT2还采用了全新的U字型折叠方式，整体与三星的G字型有些相似，只不过折叠的顺序相反，先折左侧，再折右侧，折叠之后屏幕完全包裹在机身内部，防护性大大提升。此外，华为Mate XT2还配备了一块独立外屏，无论是接打电话、快速回复消息，还是扫码支付，都无需展开大尺寸内屏即可轻松完成。
6月大陆显卡出货量排名公布
据博板堂最新数据，2026年6月大陆显卡各品牌总出货量环比上涨约2%，相比2025年6月下滑约20%。5月至6月的大促带动了整体业绩表现，线上销量拉动明显，线下渠道也保持相对稳定的出货节奏。
品牌排名方面，前五名依次为七彩虹、华硕、技嘉、微星、影驰。各品牌出货业绩涨跌不一，整体幅度变化不大。
七彩虹继续稳坐第一把交椅，凭借丰富的产品线和稳定的渠道供货，在线上整机市场保持强势地位。
6月显卡市场的核心驱动力来自两端。全国各区域新零售客户的销售业绩依然表现强劲，DIY整机端的线上销售超出预期，直接拉动显卡出货动能。同时，全国网吧订单也在迅速增长，各地涌现出不少网吧订单。
显卡价格已不再倒挂，线下总代提货与销售更为积极。供需平衡、价格稳定的环境下，线下渠道有了稳定的货源与销售支撑。
进入7月，AIC品牌厂商的货源在季度末越来越紧张，618大促期间被线上导入线下的货源已基本消化完毕，预计7月销量将有较明显下降，供需可能更为不平衡，但销售也将进入更稳定的获利状况。
小米平板9通过3C认证
日前，小米一款型号为M656BA的平板电脑通过国家3C认证，有数码博主表示，该机就是小米平板9。认证信息显示，小米平板9由西安比亚迪电子有限公司集贤分公司代工，标配45W充电器。
据该博主透露，小米平板9将搭载骁龙8系芯片，定位常规大尺寸平板，预计将与小米18系列新机一同登场。根据HyperOS代码库中泄露的信息，小米平板9系列将延续现有产品规划，推出标准版和Pro版两款机型，开发代号分别为“donghai”和“shuntian”。
续航上，小米平板9预计内置9720mAh电池，处理器方面，标准版预计搭载骁龙8s Gen4，Pro版则有望升级为骁龙8 Gen5。
英伟达与Meta押注AI材料
据The Guardian的消息，Meta与英伟达将共同参与英国AI初创公司CuspAI的核心材料发现项目，致力于推动半导体行业下一代制造材料的突破性研发。CuspAI此前已获亚马逊创始人杰夫·贝佐斯及英国政府战略投资，本月初完成4.5亿美元融资，投后估值达26亿美元。
三方共同启动的“AI材料铸造厂”合作计划，旨在依托AI技术重构传统材料研发流程。英伟达将向CuspAI开放最新的大规模GPU加速计算集群，为复杂的材料物理化学模拟模型提供顶级算力支撑；Meta的基础AI研究团队则深度参与算法优化与大模型训练，提升材料筛选的精准度与效率。
CuspAI的核心技术路径，是通过AI模拟替代传统实验室反复试错的研发模式，将新材料的筛选验证周期从数年压缩至数月，效率提升数个量级。项目聚焦当前半导体行业的核心瓶颈，重点研发性能更优异的新型介电材料、芯片内部导电通道材料及高导热散热材料，助力芯片制造商突破先进制程逼近物理极限的困境，为下一代更小制程、更高性能芯片的落地扫清材料障碍。
目前，“AI材料铸造厂”生态已吸引45家机构加入，涵盖全球顶尖学术实验室、国家级材料研究机构及头部半导体企业，各方将共同搭建开放共享的材料科学数据体系，打破传统行业数据孤岛的痛点。
宏碁推出非凡GO超迷你主机
日前，宏碁在京东上架一款非凡GO迷你主机，该机使用英特尔酷睿3 N355处理器，匹配8GB RAM和512GBSSD，定价为3999元。
核心配置上，该机搭载的酷睿3 N355基于Twin Lake架构，采用8核8线程设计，最大睿频3.9GHz，配备6MB智能缓存，集成32EU规格核显，最高频率1.3GHz，可覆盖日常办公、网页浏览、影音播放及轻度图像处理需求。
机身采用迷你方正造型，三围尺寸120×120×37mm，整机体积约0.5L，重量仅0.49kg，可轻松放置于桌面角落或显示器后方，大幅节省桌面空间。外观细节上，顶部为仿金属拉丝纹理面板，按键区域采用电铸模具CD纹工艺，侧面设置专用进风口，兼顾外观质感与散热通风需求。
接口配置齐全，前置包含1个USB 3.2 Gen2 Type-C、2个USB 3.2 Gen2 Type-A，搭配音频接口与电源按键，后置配备2个USB 2.0、1个全功能Type-C、1个RJ45有线网口以及2个HDMI接口，无需拓展坞即可满足外设连接、多屏输出、有线网络等日常拓展需求。
散热与网络方面，该机采用涡轮风扇+铜管的散热方案，搭配双通风口风道设计，在保障高负载散热效率的同时控制运行噪音，网络标配WiFi6无线网卡，有线+无线双方案适配不同办公、家用网络环境。
售后方面，该机支持整机分级上门保修政策，其中CPU、内存、主板、硬盘、显卡、电源等核心硬件享受36个月上门服务。读卡器、风扇、音箱、耳麦、网卡、光驱、键鼠及其他板卡类配件，提供12个月上门保修，无需用户自行送修，后续维护更省心。
三星宣布将成立机器人事业部
据相关媒体报道，三星电子宣布将成立机器人事业部，该部门直接向首席执行官汇报，加速机器人领域的研发与商业化，并将其打造为新的增长引擎。新部门命名为RX（机器人体验），负责制定中长期机器人战略、核心技术研发及业务落地，并拓展韩国本土及海外研发能力，执行副总裁Lee Dongkun将出任该部门负责人。
Lee Dongkun此前曾主导现代汽车集团的机器人战略，包括波士顿动力公司的业务方向。三星电子计划在美国、中国、日本等机器人技术前沿地区设立研发中心，借助当地生态与专业资源提升竞争力。
今年1月，三星在财报电话会议上表示，年内有望在人形机器人业务中取得“实质性成果”。4月，公司进一步表示，将视需通过投资与并购加速技术研发和商业化，同时与本土合作伙伴协同推进技术开发。
三星研判，物理AI等技术的演进正使人形机器人更具可行性。公司计划优先在制造工厂部署人形机器人，以提升生产效率与作业体验，后续逐步扩展至家庭和零售服务领域。
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