国家知识产权局信息显示，西安交通大学;山东聚芳新材料股份有限公司申请一项名为“一种含氮芳香胺共轭微孔聚合物/芳纶复合隔膜及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122436665A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种原位生长型含氮芳香胺共轭微孔聚合物/芳纶复合隔膜及其制备方法和应用，其中含氮芳香胺型共轭微孔聚合物，氮含量通常在5%‑20%之间，其通过芳香胺键（Ar‑NH‑Ar）构建网络，区别于常规C‑C键连接的CMPs。该结构在保留高比表面积与稳定孔隙的同时，引入了本征氮活性位点与极性环境，从而兼具优异的电子传输能力、与极性基体的相容性及可调控的表面化学活性。作为电池隔膜的功能填料，其不仅能通过纳米孔道提升离子传输效率，更能通过活性位点实现化学吸附或催化转化等“主动”功能，从而协同提升电池的倍率性能、循环稳定性及安全性。

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作者：情报员