国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司；重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“抛光盘盘型的在线监测与评估方法及计算机程序产品”的专利，公开号CN122431100A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，提供了一种抛光盘盘型的在线监测与评估方法。本发明通过在抛光盘非工作位置的外缘圆周上布置多个集成有角度编译器的非接触式的位移传感器，在抛光工艺的预设间歇节点采集全盘面的位移信息并进行三维网格重建，提取当前工作状态下的抛光盘的盘型特征参数，进而根据当前工作状态下的抛光盘的盘型特征参数预测得到当前工作状态下的抛光盘的硅片关键规格参数的预测值，通过多传感器同步扫描、三维数字孪生模型与工艺影响评估预测模型，实现从盘型测量到工艺预测的跨越，能够在线、快速、高分辨率地测量抛光盘盘型，并能智能评估其对硅片形貌影响的方法，以实现预测性维护和工艺的精准闭环控制。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息290条，此外企业还拥有行政许可201个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目15次，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员