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（来源：中国金融信息中心）
CFIC导读
◆本届专设了“AI市场及铂族金属应用”专题研讨。来自电路板、光电晶体、玻纤制造和有机硅催化等领域的产业专家一致认为，人工智能产业的快速发展正在为铂族金属带来新的需求增长。
原标题：从PCB到芯片：AI硬件拉动铂族金属多领域需求增长
7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。这场以“智能伙伴 共创未来”为主题的国际盛会汇集了1100余家企业以及3000余项展品。当全球目光聚焦于AI技术的前沿突破时，一场关于“算力金属”的产业变革也同步显现。
就在WAIC开幕前一周，2026上海铂金周在苏州工业园区成功举办。本届专设了“AI市场及铂族金属应用”专题研讨。来自电路板、光电晶体、玻纤制造和有机硅催化等领域的产业专家一致认为，人工智能产业的快速发展正在为铂族金属带来新的需求增长。
PCB：算力时代的新骨架
PCB层数从16层跃升至80层，铱坩埚尺寸不断突破世界纪录，玻纤漏板投料量五年翻倍，高带宽内存芯片中的钌阻挡层需求以年均超25%的速度攀升。当人工智能浪潮席卷全球，铂族金属在AI硬件中的角色正日益凸显。
“服务器和数据中心PCB同比增长43.6%，这是一个非常惊人的增长。”广东省电路板行业协会秘书长项百春在主旨演讲中，用一组数据呈现AI对PCB产业的深远影响。
曾在华为工作23年的项百春指出，AI的爆发对PCB产业带来了两大变化：一是2025年HDI板增长达26%，是增速最快的品类；二是多层板从24层发展到78层，未来可能超过80层，线宽线距从4微米精进到3.5微米。这一系列技术跃迁，直接拉动了高端覆铜板、石英布等材料的应用——这些材料的生产需要使用铂族金属作为关键配套。
从市场规模看，2025年全球PCB总产值达851亿美元，同比增长15.8%。其中，全球云端供应商的资本支出达到4,306亿美元，同比增长65%，2026年预计继续提高40%至约6,000亿美元。中国大陆PCB产值占全球约60%至70%，去年增长率达19.2%。鹏鼎控股、沪电股份、深南电路等AI强相关龙头企业，增长率均在20%以上。从英伟达B200到Vera Rubin平台，PCB的整体价值实现了约7至8倍的跃迁，单台服务器PCB价值在3,000至5,000美元。项百春表示，AI带来的技术升级已广泛渗透，服务器已超越手机成为PCB最大的应用领域。PCB与铂族金属的相关性主要体现在两个方面：一是表面处理工艺中的镍钯金镀层需要使用钯；二是电镀线上的铂钛合金导电阳极需要使用铂。随着AI驱动下的PCB产业持续扩张，这些应用场景对铂族金属的需求也将稳步增长。
铱坩埚：光通信的“孵化器”
“站在光里，与光同辉。”咸阳三毅优源投资有限公司董事长孙岩用这句话开启了关于铱坩埚产业的分享。他深耕贵金属行业三十余年，主攻铱金属加工核心工艺，其相关企业陕西三毅有岩材料科技有限公司已占据中国铱坩埚市场约75%的份额，全球市场份额约45%，是亚洲最大、全球第二的铱制品（铱坩埚及其配件）加工企业。
铱坩埚在AI产业链中的角色如同“孵化器”。铱坩埚用于培育光模块和全光交换核心所使用的光电晶体。坩埚部分的投资占到整个晶体生长设备投资的80%以上，其供给和价格直接影响光电通讯产业的发展。培育的晶体种类涵盖固体脉冲激光晶体、医疗用激光晶体、5G高频滤波器衬底材料、医疗PET-CT闪烁晶体以及第四代高功率氧化镓晶体等，均以铱为主。孙岩表示，铱是一种超硬、超高温、没有延展性的金属，在常温下极难加工。通过三次重大技术升级，三毅优源形成了具有中国特色的低成本、高效率、高品质加工优势。面对铱价不断攀升，孙岩提出了两套应对策略：一是通过优化设计提供更轻的坩埚以降低客户负担；二是全产业链回收，回收纯度达99.95%，满足各种尺寸铱坩埚的生产。
玻纤漏板：高端电子纱的新需求
“目前我们的年投料量约60吨铂金，今年预计接近80吨，五年增长了一倍。”英特派铂业股份有限公司总裁尹俊分享了这一数据。
玻纤漏板是生产玻璃纤维的核心贵金属部件。2025年全行业在役铂铑漏板总量达85.7吨，超过1万台漏板正在使用中，且由于漏板寿命约一年，每年都有1万台以上需要维护和更换。中国玻纤市场已占全球60%以上。英特派在20世纪末实现了以纯铂替代铂铑合金的技术突破，率先打破了欧美企业的技术垄断，使中国漏板技术从空白走向与海外并跑、再到局部超越。
随着AI的普及，越来越多顶级芯片企业开始使用低介电玻璃纤维布来替代原有PCB基板材料。“这对漏板来说完全是新的市场增量。”尹俊透露，目前英特派已售出相关漏板供用户测试。对于工作温度要求极高的电子纱，目前仍需使用10%左右的铑，但尹俊预判，随着弥散强化技术的优化，铑的用量将逐渐降低，目前约1万台玻纤漏板的市场，未来5至8年很有可能翻一倍。
半导体芯片：钌与铂的纳米级战场
如果说上述三个板块呈现的是AI基础设施对铂族金属的“间接拉动”，那么在芯片制程的纳米级世界中，铂族金属的应用更为直接。
有研亿金新材料有限公司贵金属业务总监董亭义在主论坛表示，2025年全球半导体及电子领域对铂的需求同比增长11%，达8.1吨。钌在先进逻辑芯片和存储芯片中作为阻挡层材料，在7纳米以下制程中不可或缺，用于防止铜原子扩散到硅基体中，从而保障芯片的可靠性和性能。
AI驱动的高带宽内存（HBM）是最活跃的增长极。2026年预计出货量150万片，对应钌需求约2至3吨；到2030年有望增至800万片以上，钌需求6至9吨，年均复合增长率超过25%。到2030年，全球半导体领域对铂的需求预计将达26.44吨，年均复合增长率达22.7%；对钯的需求将达30.1吨，驱动力来自多层陶瓷电容器（MLCC）——每辆电动车使用的MLCC约18,000颗，是传统燃油车的6倍。董亭义强调，多数铂族金属在半导体和电子领域的应用目前尚不具备可替代性。
有机硅催化剂：AI硬件的"隐形守护者"
陕西瑞科新材料股份有限公司总经理助理蔡世晨在主旨演讲中介绍了铂催化硅氢加成反应在AI硬件中的应用。
从1947年硅氢加成反应首次公开报道，到1973年Karstedt催化剂奠定现代有机硅催化主流体系，铂金催化剂的催化活性在过去数十年中被持续推高。蔡世晨重点介绍了两大典型应用：液体灌封胶和液体硅橡胶。“液体灌封胶可以说是芯片的一层铠甲。”这种通过铂催化固化的材料，能够为电子元器件提供优异的电绝缘、耐高温和防潮性能。随着AI服务器功率越来越高、工作环境越来越复杂，对灌封胶性能的要求也随之提升。
蔡世晨梳理了产业链价值传导路径：大模型、自动驾驶、智能机器人等上层应用的发展，推动了下层服务器、PCB、GPU的快速升级；为了保障这些硬件长期稳定运行，需要先进的灌封胶和液冷材料；而这些高性能有机硅材料的背后，就是有机硅铂金催化剂。“AI的发展不仅推动终端硬件升级，也不断向产业链上游传导，对有机硅催化剂提出了更高要求。”
在圆桌讨论中，谈及人形机器人“皮肤”所需的铂金硅胶，蔡世晨判断：“随着机器人行业的发展，硅胶皮肤应用越来越多，铂金催化剂的需求一定是上升的。”针对铁基催化剂替代铂金的传闻，他认为两年内铁基催化剂对主流体系还比较难替代。
铂族金属的AI新篇章：中国发现，全球共振
从PCB到铱坩埚，从玻纤漏板到半导体芯片，从有机硅催化剂到人形机器人皮肤，AI产业链的多个关键环节均在拉动铂族金属的需求。世界铂金投资协会研究分析师韦德·纳皮尔在大会总结中指出：“人工智能将是一个全新的、令人振奋的增长向量。2025年到2030年，PCB领域的年均增长在8%到17%之间，这与铂族金属用量的增加直接挂钩。”
WPIC亚太区总经理邓伟斌对AI需求与传统汽车需求的本质差异做出了区分：传统汽车行业对铂钯铑的需求主要用于三元催化器，但国内汽车行业对成本敏感，会设法减少贵金属使用量；而AI产业处于快速发展的基建期，对成本的敏感性相对较低。WPIC预计未来五至十年，AI相关铂族金属需求可能保持每年20%至30%的增长。
从宏观视角看，这一趋势与中国经济的转型方向一致。“十五五”规划将人工智能、先进制造、新能源等列为重点方向，而铂族金属的六种元素——铂、钯、铑、铱、钌、锇——几乎横跨了所有这些新兴赛道。彭博亚太首席经济学家舒畅在主论坛首日发言中判断，中国经济正从房地产驱动转向高科技驱动，2026年将是高科技产业在经济体量中首次超越房地产的元年，铂族金属作为战略性工业金属将在这一转型中显著受益。WPIC首席执行官特雷弗·雷蒙德亦在致辞中表示：“AI基础设施部署需要铂族金属，铂金需求将会上升，吸引长期的战略投资者和短期的市场参与者。”
本届铂金周的举办地——苏州，正是人工智能、半导体、机器人等先进制造名列前茅的城市。AI对铂族金属需求的拉动具有多层叠加效应：算力基础设施扩张带动PCB产业升级，拉动钯（镍钯金镀层）和铂（铂钛阳极）需求；光模块扩张拉动铱坩埚和铂金坩埚需求；先进芯片制造拉动钌（HBM阻挡层）和铂（半导体靶材）需求；高端电子布扩张拉动铂铑漏板需求；服务器液冷和电子灌封拉动铂金催化剂需求。
在每一次芯片迭代、每一条光路传输、每一片高带宽内存、每一个机器人的“皮肤”中，铂族属正以关键微量、不可替代的方式，在AI硬件领域发挥重要作用。
本文来源：WPIC铂金投资
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