来源：问董秘

投资者提问：

贵公司公众号报道DA360伺服新品可应用于半导体晶圆，划片、固晶、压合、键合、分选设备等，且DA360伺服产品在半导体应用场景中，能提升产品生产的良率，请问报道是否属实并通过半导体相关工厂产线的反复验证并落地应用？谢谢！

董秘回答(英威腾SZ002334)：

尊敬的投资者，您好！公司DA360伺服产品已在半导体领域实现批量应用。感谢您的关注。

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