01在中报窗口期，AI景气或向周期扩散
2026年在全球流动性收紧的背景下，股票市场交易以盈利驱动为主，景气预期持续上修的方向值得关注。6-8月景气投资有效性或逐渐提升。
从中报业绩预告角度，整体上A股超过1600家公司披露2026年中报业绩预告，披露率约30%，预喜率在43%左右。
市值角度：预喜个股总市值较高的行业是工业金属、半导体、元件、证券Ⅱ、消费电子；一级行业：非银金融、有色金属、石油石化、电子、基础化工的预喜率较高。
盈利预期视角：从5月以来的盈利预期来看，AI基建和资源品等景气延续。
因此总结配置思路，关注景气修复+硅基通胀，未来几个月，市场或从较为拥挤的加息预期的交易，逐步过渡到计价美联储降息预期，关注金属、化工、交运、医药等受益方向。
二是K型的上方-硅基通胀或改变AI产业利润格局，关注云厂商和AI应用方向，逐步布局物理AI崛起和商业航天方向。
另外，关注供给瓶颈和价值量提升环节，如HBM、先进封装、半导体设备材料等回调之后的重新布局机会。
02“算力竞赛”加速进入系统架构红利期
华为在WAIC上正式亮相的Atlas 950 SuperPoD，以及其背后的灵衢UB 2.0互联底座，标志着国产算力正试图通过“万卡一机”的超节点架构，绕开制程瓶颈，在Scale-up维度上构建新的系统性优势。
浙商证券指出，近8年单节点计算能力增长约40倍，而节点间通信带宽仅增长约4-8倍，传统Scale-out架构的通信墙和内存墙问题在大模型稀疏化和长上下文演进中愈发突出。灵衢UB 2.0正是针对这一流量局部性进行的设计重构。
具体而言，机架内构建64-NPU的2D-FullMesh高带宽域，绝大部分短距离通信通过直连电缆完成，仅少数跨域长距离流量才需要经过交换机。从产业链反馈来看，86.7%的互联链路最终采用短距无源电缆，大幅削减了高端交换机和光模块的用量。
产品的规模化落地节奏进一步验证了这一技术路线的产业化前景。已基于灵衢1.0量产的Atlas 900 A3超节点，截至2026年二季度累计部署超过750套。而新一代Atlas 950 SuperPoD则将单Scale-up域直接扩展至8192卡，对比英伟达NVL144，系统规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，互联带宽达到其62倍。这种在系统维度的全面拉平甚至反超，正在市场对国产算力竞争力的估值逻辑。
随着Atlas 950在2026年四季度推向市场，以及后续Atlas 960向15000卡以上和百万卡集群演进，具备大客户导入能力和高端制造产能的国产供应链企业，或将迎来一轮系统级的价值重估与订单放量周期。
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