国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种基于治具的小尺寸铜块大孔径树脂塞孔方法”的专利，公开号CN122458317A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于治具的小尺寸铜块大孔径树脂塞孔方法，包括以下步骤：提供一治具板，所述治具板的厚度大于铜块的厚度；在所述治具板上加工出至少一个凹槽，所述凹槽的平面尺寸大于铜块的平面尺寸，所述凹槽的深度大于或者等于铜块的厚度；在所述凹槽的底部加工至少一个透气孔，所述透气孔对应铜块上待树塞孔的位置；将铜块放入所述凹槽内；对放入铜块后的治具板整体进行树脂塞孔加工，使树脂填充铜块上的待树塞孔。本发明的有益效果在于能够利用现有的标准树脂塞孔设备进行加工，无需购置专用设备，大幅降低了设备门槛和加工成本。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87255.7313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息683条，此外企业还拥有行政许可148个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员