国家知识产权局信息显示，江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种用于碳化硅晶体生长的发热筒及其温场调节方法”的专利，公开号CN122446346A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种用于碳化硅晶体生长的发热筒及其温场调节方法，涉及半导体技术领域，包括：筒体，筒体的侧壁沿第一方向分段；筒体的侧壁外表面开设多个定位凹槽，定位凹槽沿筒体外圈均匀排布，且沿第一方向延伸，使得筒体外表面形成沿第一方向依次排布且沿外圈方向依次排布的多个调节区域；多个可拆卸的石墨调节件，多个石墨调节件分别插装于定位凹槽内，石墨调节件具有设定的厚度，厚度根据调节区域的实测温度与筒体平均温度的差值确定。本申请通过在发热筒侧壁外表面设置定位凹槽，并且在定位凹槽插装石墨调节件，使得在发热筒使用过程中实现温场的在线调节，从而降低碳化硅晶体的生产成本和生产周期。

天眼查资料显示，江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目92次，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可27个。

北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目342次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息299条，此外企业还拥有行政许可149个。

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作者：情报员