国家知识产权局信息显示，中芯南方集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“测试结构及测试方法”的专利，公开号CN122458747A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，一种测试结构及测试方法，结构包括：待测晶圆，待测晶圆包括多个芯片区，芯片区具有量测区域；第一金属线，位于量测区域中，第一金属线沿第一方向延伸并沿第二方向相正对且平行排布，第一方向与第二方向相互垂直；第二金属线，位于第一金属线侧部的量测区域中，第二金属线沿第二方向延伸并沿第一方向相正对且平行排布；第一互连通孔结构，位于第一金属线的顶部，且第一互连通孔结构与第一金属线电连接；第二互连通孔结构，位于第二金属线的顶部，且第二互连通孔结构与第二金属线电连接。能够获知每个芯片区中的图案的套刻偏移情况，进而能够全面评估整个晶圆图案的套刻误差表现。

天眼查资料显示，中芯南方集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本650000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯南方集成电路制造有限公司参与招投标项目156次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可458个。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，财产线索方面有商标信息234条，专利信息15065条，此外企业还拥有行政许可486个。

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作者：情报员