国家知识产权局信息显示，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司取得一项名为“一种线路板散热焊盘、线路板及电子设备”的专利，授权公告号CN224555863U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型属于线路板焊接技术领域，尤其涉及一种线路板散热焊盘、线路板及电子设备。通过在线路板芯片焊盘，包括面板、以及设置在面板上的焊接主体，焊接主体设置有至少一个焊盘区域和绝缘区域，其中，焊盘区域设置有至少一个用于助焊的金属网，焊盘区域用于与芯片电性连接；以及绝缘区域，设置在焊盘区域周侧，绝缘区域设置有至少一个散热孔；其中，散热孔周侧设置有散热介质。通过设置的散热介质，能够使得散热孔可通过散热介质进行散热，避免散热孔设置在金属网之间和避免靠近焊盘设置，且能够通过散热介质提升散热孔的散热能力。

天眼查资料显示，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，成立于1986年，位于惠州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本59680.9294万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目131次，财产线索方面有商标信息135条，专利信息3328条，此外企业还拥有行政许可265个。

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作者：情报员