国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“中框及其制备方法、电子设备”的专利,公开号CN122458348A,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本申请实施例提供了中框及其制备方法、电子设备。该中框的特殊防腐以及表面装饰设计可以实现复杂结构件的防腐,并赋予中框以高质感的外观装饰效果,将该中框应用在手机等电子设备中可有效提升电子设备的市场竞争力。

天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目322次,财产线索方面有商标信息3615条,专利信息19260条,此外企业还拥有行政许可177个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员