东北证券研报指出，面板龙头进军先进封装，惠科股份向上完善产业链布局。公司深耕显示行业二十余年，打造面板制造+终端整机垂直一体化产业化，主营半导体显示面板、智能显示终端及智慧物联网解决方案。公司布局四条G8.6高世代液晶产线与八大终端生产基地，产品覆盖1.54~116英寸全尺寸面板，覆盖电视、显示器、车载、工控等品类，85英寸及以上超大尺寸电视面板出货面积全球第一，电视、显示器面板出货面积分别为全球第三、第四。自有HKC、蚂蚁电竞品牌，同时为小米、惠普、海信等全球品牌提供ODM代工，客户覆盖国内外主流品牌厂商。为延伸产业链、完善产业布局，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》（以下简称“合作协议”），出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）作为项目实施主体。本项目分二期建设，其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，全部达产后，达到2000万颗/月产能，预计项目建设周期不超过三年。二期根据项目一期实施情况适时启动。首次覆盖，给予“增持”评级。