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* 行业动态

半导体行业周报(07.09 - 07.16) : 芯片涨价潮 半导体行业周报摘要：芯片市场价格上涨，晶圆代工产能紧张，华为发布后摩尔定律时代芯片性能扩展论文。英特尔确认CPU涨价，粤芯半导体IPO申请通过，OpenAI与博通合作开发AI芯片。聆思科技完成近5亿元B轮融资，灵睿智芯完成数亿元融资，加速全国产高性能RISC-VCPU研发。浪潮信息推出业界首款CPU原生液冷整机柜服务器，NexaAI被高通收购。材料产业周报摘要：快造科技完成10亿元C轮融资，推动3D打印市场发展；日本Rapidus2纳米芯片代工价拟对标或低于台积电；锂电材料企业业绩报喜，神工股份拟投资11.3亿元建设硅零部件等项目；3D打印产业快速发展，碳纤维突破，全球规模最大3D打印制造中心有望落地深圳。
华芯云睿获天使轮投资 苏州市华芯云睿微电子科技有限公司完成天使轮融资，由哇牛资本、善达投资、领军创投联合投资。华芯云睿专注于光感存算芯片研发，致力于开发面向CPU、GPU等的光互连Chiplet。本轮融资将用于研发团队扩充、核心技术攻关和市场拓展。
对话云天励飞：三款芯片+万卡集群，重新定义AI推理的性价比边界 云天励飞在2026世界人工智能大会上发布AI推理芯片路线图，计划推出三款云端大算力推理芯片，针对不同推理环节进行专用优化，并通过集群协同提高Token生成效率。公司提出“芯片+集群”方案，旨在降低单位Token成本，推动国产AI推理算力规模化应用。
业内首款超算+智算的大规模计算底座，在WAIC上我们找到了 新闻摘要： WAIC 2026上，国产芯片和算力企业展示108款芯片、超200款智算产品。太初元碁推出异构众核芯片T2Ultra和超智融合计算系统HyperIntelliX，强调系统创新和高效协同。国产超节点迎来量产元年，算力竞争转向系统级全栈效率。太初元碁HCU架构将CPU和AI算力核放在同一条高速总线上，实现动态算力分配。T2Ultra支持自主计算和加速模式，满足多种场景需求。太初元碁发布生态产品，降低国产芯片迁移成本，助力科研与产业级科学计算落地。
芯片卖了56万片之后，阿里平头哥把最值钱的东西开源了 阿里平头哥在WAIC2026现场宣布开源自研AI软件栈T-HeadSAIL，这是其真武系列AI芯片的底层软件，拥有独立自主知识产权，并全面兼容主流AI生态。该软件栈已服务20多个行业的400多家客户，并在阿里云及大量行业企业的真实生产环境中得到验证。平头哥开源SAIL旨在降低开发者使用门槛，与全球开发者、科研机构及产业伙伴共同打磨工具链、丰富算子生态、优化性能体验，推动国内AI生态共建。
* 其他
未来信息产业周报(07.08 - 07.15) : 芯片行业变革 华为发布“韬定律”V2版论文，探讨后摩尔定律时代芯片性能扩展，提出优化信号传输和处理时间的方法，并介绍基于此理论的Kirin2026芯片。DeepSeek自研AI推理芯片，减少对英伟达和华为芯片的依赖。博通与苹果达成300亿美元芯片生产协议，支持美国国内芯片生产。AI芯片半导体行业迎来重大机遇，AI算力芯片快速崛起，国产芯片大爆发。聆思科技完成近5亿元B轮融资，投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发。阶跃星辰发布大模型原生AI终端品牌STEPX，推出大模型原生智能体操作系统StepAOS。中国芯片出口同比增长96%，集成电路产量达到4843亿颗。
未来材料产业周报(07.14 - 07.21) : 稀土产业增长 中稀（甘肃）稀土新材料有限公司成立，注册资本1000万，由中国稀土集团旗下广东省稀土产业集团有限公司、甘肃广晟稀土新材料有限公司共同持股。3D打印产业在我国快速发展，市场规模、设备产量、出口量持续攀升，未来将赋能高端制造、医疗、新能源等领域。meland与拓竹科技联合推出3D打印创造中心，覆盖全国10余城。芯片市场价格上涨，晶圆代工产能紧张，华为发布后摩尔定律时代芯片性能扩展论文。隆基发布ACM纳米合金技术替代白银栅线。北方稀土预计2026年半年度净利润同比增长112.74%-121.33%。中国6月稀土出口5104.8吨。

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