国家知识产权局信息显示，科菲材料技术（浙江）有限公司申请一项名为“一种高散热封装基板及其制造方法”的专利，公开号CN122458777A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体封装与电子材料技术领域，提供了一种高散热封装基板及其制造方法。制造方法包括以下步骤：在氮化铝陶瓷基板层的一侧形成第一铜层；提供具有复制表面的临时载体，在复制表面上形成第二铜层；在第二铜层另一侧形成金刚石‑铜复合材料层；去除临时载体，形成第二铜层的键合面；与第一铜层进行铜‑铜键合，得到高散热封装基板。本申请通过临时载体的复制表面形成第二铜层的连续铜键合面，将该键合面用于与氮化铝陶瓷基板层上的第一铜层进行铜‑铜键合，避免了金刚石‑铜复合材料表面粗糙、金刚石颗粒外露或后加工损伤对键合界面的影响，有利于形成低热阻、高可靠性的金属连接界面，从而提高封装基板的散热性能和服役稳定性。

天眼查资料显示，科菲材料技术（浙江）有限公司，成立于2022年，位于衢州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，科菲材料技术（浙江）有限公司参与招投标项目6次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员