有投资者在互动平台向国风新材提问：“董秘您好，近期市场对公司与长鑫存储的合作传闻较多，恳请公司明确澄清：1. 目前是否直接向长鑫存储/长鑫科技供货？如有，请说明产品类别及收入占比是否触及披露标准。2. 如无直接业务，是否存在间接供应（通过CCL/散热膜厂商）或处于送样验证阶段？3. 公司高端PI膜及电子级基膜项目，是否将存储芯片客户作为重要拓展方向？4. 除合肥产投作为共同股东外，公司与长鑫体系是否存在技术对接或产业协同？”

针对上述提问，国风新材回应称：“尊敬的投资者您好，截至目前公司与长鑫科技无业务往来。公司芯片封装（QFN）用聚酰亚胺黄膜、覆晶薄膜（COF）封装用聚酰亚胺黄膜目标客户为芯片封装产业链相关企业。”

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作者：公告君