据科创板日报消息，荷兰先进封装设备龙头企业贝思半导体（BE Semiconductor，BESI.AS）近期发布2026年第二季度（4-6月）财报，受益于AI投资热潮带动高阶设备需求大幅增长，公司当期订单金额同比翻倍，增至2.929亿欧元，创下历史新高。

财报数据显示，贝思半导体二季度营收同比增长68.7%、环比增长35.2%；毛利率为65.7%，较上一季度提升2.2个百分点。

贝思半导体是欧洲最大的芯片封装设备供应商，主营高端半导体先进封装设备的研发、生产与销售，客户阵容涵盖台积电、三星电子、美光等。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君