近日，“沪企行——益企创新”大中小企业融通创新集成电路专场——“三化”赋能设计·制造·应用主题活动在上海张江科学城模力社区举行。本次活动由上海市中小企业发展服务中心(上海市中小企业上市促进中心)、中国联合网络通信有限公司上海市分公司、上海张江人工智能创新小镇生态服务有限公司联合主办，上海张江数智经济发展有限公司、上海张江科学之门科技发展有限公司、接力科创承办，联通(上海)产业互联网有限公司、张江人工智能商会协办。上海市中小企业发展服务中心(上海市中小企业上市促进中心)副主任赵广州、中国联通上海市浦东新区分公司总经理高娅楠出席并致辞。活动聚焦集成电路核心产业链，围绕"网络化、数字化、智能化赋能集成电路产业发展"核心主题，搭建大中小企业常态化融通对接平台，吸引了集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、AI应用等领域70余家企业代表参加。
政企协力，共启融通新篇章
赵广州指出，本次活动是贯彻工信部"百场万企"大中小企业融通对接工作部署的具体行动，聚焦助力集成电路产业发展，希望产业链龙头企业能够开放创新资源与应用场景，带动上下游中小企业协同突破；希望专精特新中小企业把握机遇，加快提升自身能力，主动融入龙头需求，实现互利共赢。
高娅楠表示，联通将持续发挥"网络化、数字化、智能化"综合优势，为集成电路产业链企业提供全栈式赋能服务，助力产业协同创新。她介绍，联通在网络连接、算网融合、AI等领域具备强大能力，愿意开放通信设备、路由器、智能终端等应用场景，作为国产优秀芯片和AI端侧产品的"实验田"和"首发阵地"，解决产品落地难题，为产业注入新动能。
把脉产业趋势，联通赋能实践
上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发以"集成电路产业发展态势"为主题进行分享。他从全球半导体产业格局变化、国内产业链自主可控推进进度等维度，全面回顾了2025年集成电路产业发展全貌，深入解读年度核心发展数据，帮助企业把握产业发展形势。他表示，2025年中国大陆有4家芯片制造公司进入全球纯晶圆代工营收前十，然而与国际巨头相比在营收规模、盈利能力等方面仍有较大差距，他呼吁产业继续加大投入力度，以迎接新形势下带来的各种挑战。
中国联通上海市浦东张江高新区分公司总经理冯鸣围绕"联通网络化数字化智能化赋能集成电路产业发展实践"进行分享。联通在网络连接、云计算、大数据、人工智能、工业互联网、物联网、安全服务等方面持续构建能力体系，重点服务芯片设计和制造企业，助力企业提升研发协同、生产管理、数据流通和场景应用能力，并积极开放自身通信设备、智能终端等应用场景，为集成电路产品提供落地转化通道。在网络化方面，联通基于5G专网和5G LAN技术，为企业打造一体化专网，解决柔性排线难题；在数字化方面，通过软网关和物模型破解工业协议异构难题，已在航空、造船等领域实现数据全要素采集；在智能化方面，打造"4+1+2"全流程解决方案，利用AI技术提升工业钢板瑕疵检测率，减轻人工负担，助力企业降本增效。
前沿探索：AI推理时代与先进封装突破
随着AI技术进入推理时代，算力与封装成为关键议题。云天励飞副总裁、上海浦云天芯技术有限公司总经理郑文先以"极致性价比的Token是AI时代的入场券"为题进行分享。浦云天芯是云天励飞全资成立子公司，定位云天励飞全球创新中心。郑文先结合企业发展实践，探讨了数字化工具、网络化协同和智能化能力在芯片设计流程优化、研发效率提升、产品迭代加速等方面的作用。他提出，2025年是AI推理元年，行业正从关注模型参数转向关注"Token"(AI处理的最小单元)的生产效率。他指出，"极致性价比的Token是AI时代的入场券"，并介绍了云天励飞通过算法芯片化、自研GPNPU架构(具备近存计算、算力积木等技术特点)，致力于打造高效率的"Token工厂"，以满足推理时代对算力密度和能效的严苛要求。
环旭电子(USI)AMS事业群资深经理宓霖以《面向AI终端的SiP先进封装：微小化挑战与DSM技术突破》为主题进行分享，围绕面向AI终端SiP封装的微小化挑战、DSM技术突破展开深度解读。环旭电子作为全球SiP系统级封装龙头厂商，长期深耕系统级封装技术在AI端侧硬件领域的前沿量产落地。他介绍，SiP系统级封装可将算力处理器、存储裸片、射频芯粒、无源器件等不同工艺、不同功能的裸芯元器件高密度集成于单一微型模组，单模块即可承载完整整机系统功能；同时结合企业量产案例，分享微小化高密度封装的多项自研技术落地成果与行业实践。网络化、数字化、智能化"三化"变革正全面重塑先进封装行业发展逻辑：网络化打通生产设备、业务系统与上下游产业链的协同链路；数字化实现研发仿真、智能制造、品质管控、供应链全链路数据互通；智能化依托全量工业数据搭载AI算法，落地良率预测、工艺智能调参、产线自主优化等场景，驱动先进封装制造走向高效率、高品质、高柔性生产模式。他表示，先进封装方案不仅大幅缩短下游客户产品研发与量产开发周期，也为智能穿戴、车载感知、各类AI端侧硬件的小型化迭代打开更大设计空间。
交流对话：行业专家共议AI时代产业协同新范式
在交流对话环节，围绕"集成电路+AI产业协同与应用转化路径"主题，上海交大领导力中心首席创业导师、斯坦福国际创新研究院全球合作伙伴马小川主持了一场深度对话。水木创投合伙人赵俊超、中兴通讯中国区综合方案总工程师许敏、云天励飞副总裁郑文先、环旭电子AMS事业群资深经理宓霖、升新科技联合创始人宝荐、唔唬科技联合创始人傅璎俊等嘉宾齐聚一堂，直面AI端侧芯片的问题与困境，深入探讨破局之道。对话聚焦AI芯片落地瓶颈、推动"大企业"与"小企业"联动协同、AI芯片的技术路线选择等话题展开讨论。嘉宾们一致认为，AI时代为人类生活带来无限美好想象，但通往未来的道路需要脚踏实地，要在AI时代勇于试错，通过不断尝试找到发展方向。积极促进产业链各环节共建共享，攻克微小化封装的散热、抗干扰等挑战，共同迎接端侧AI应用的广阔蓝海。
本次活动是上海市中小企业发展服务中心与中国联合网络通信有限公司上海市分公司共同推动大中小企业融通创新的服务落地，也是张江科学城加速打造"热带雨林式"创新生态的又一重要实践。活动有效促进了集成电路产业链上下游企业之间的信息共享、资源对接和合作转化，为助力产业链补链、固链、强链，培育产业发展新质生产力注入了新动能。
(来源：上海企业服务)
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