国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种印制线路板跳层孔加工对位方法”的专利，公开号CN122458318A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种印制线路板跳层孔加工对位方法，包括：提供至少一个内层芯板，在内层芯板的目标层制作对位靶标，对位靶标包括多个控深钻对位靶和多个激光对位靶；压合各内层芯板形成多层板；对所述多层板进行钻孔，露出所述目标层的控深钻对位靶；根据所述控深钻对位靶，对所述多层板执行控深钻孔，形成控深盲孔，同时在所述激光对位靶的上方钻出开窗孔，露出底部的绝缘介质层；采用激光钻孔去除所述开窗孔底部的绝缘介质层，露出所述目标层的激光对位靶；根据所述激光对位靶进行对位，对所述控深盲孔执行激光钻孔，以清除所述控深盲孔底部的绝缘介质层，使所述目标层露出形成跳层孔。本发明能够提升跳层孔对位的精确度，进而提升产品的质量。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87255.7313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息686条，此外企业还拥有行政许可148个。

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作者：情报员