国家知识产权局信息显示，德仁电子（深圳）有限公司申请一项名为“一种线路板生产压合装置及其压合方法”的专利，公开号CN122458346A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明属于线路板生产压合技术领域，尤其是一种线路板生产压合装置及其压合方法，针对现有线路板压合作业中，人工叠放板材易出现左右偏移、对位偏差，板材难以精准处于压合中心，现提出以下方案，包括：压合机器，压合机器的底端固定连接有底部座，所述压合机器的前端设置有玻璃柜门；控制台，控制台设置于底部座的顶部前端；工作台，工作台固定连接于压合机器的底端内部；固定位控组件，固定位控组件设置于工作台的外围。本发明公开的一种线路板生产压合装置及其压合方法，具有可对层叠板材实现双侧精准限位，快速校正板材摆放偏差，保证板材居中对位，避免压合偏移、错位，提升压合同轴度的有益效果。

天眼查资料显示，德仁电子（深圳）有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13750万港元。通过天眼查大数据分析，德仁电子（深圳）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员