NVIDIA显卡全线调涨价格
据Benchlife的最新消息，NVIDIA已向AIC合作伙伴发出GPU套件（GPU+显存）涨价通知，涵盖Blackwell架构产品的GDDR7显存以及其余GeForce产品的GDDR6显存。
其实，NVIDIA在5月份就已针对GeForce RTX 5090和RTX 5090 D V2的GPU KIT发出涨价通知，此次调整只是顺势扩展到产品线中的其他GeForce产品。
除GDDR7外，使用GDDR6显存的GeForce产品也一并调涨，意味着从旗舰RTX 5090到主流GeForce产品线，显存成本全面上调。
6月份已有报道称AMD确定调涨GDDR6显存价格，如今NVIDIA跟进，三大GPU原厂的合作伙伴每个季度都要面对原厂报价上调的可能。
这一轮涨价的根源在上游DRAM市场，AI数据中心对HBM的需求暴增，挤占了台积电先进制程产能和三大存储原厂的DRAM产能分配，导致非HBM DRAM供应收紧。
iPhone Ultra最新外观图曝光
今年9月，苹果秋季发布会将发布首款横向阔折叠旗舰iPhone Ultra，和iPhone 18 Pro系列同台亮相。
根据爆料，iPhone Ultra采用4:3宽幅阔折叠方案，展开后内屏尺寸达到7.76英寸，分辨率2713 x 1920，视觉比例对标iPad mini，横向浏览文档、分屏办公、观影时视野更舒展，也是苹果首款主打平板级大屏体验的手机产品。
搭配5.49英寸外屏，分辨率为2088×1422，日常无需展开机身，就能完成通讯、消息回复、拍照等基础操作，外屏仅保留单挖孔前置镜头，取消灵动岛设计，正面视觉更加简洁。
机身材质选用轻量化钛合金框架，受力铰链区域搭配不锈钢与压铸液态金属结构，整机重量控制在250g以内，完全展开状态仅4.8mm，折叠闭合后厚度9.6mm。
铰链是iPhone Ultra的研发重点，苹果连续攻关多年，其通过内部增加金属应力分散板材，搭配屏幕表面自修复涂层，大幅弱化折叠产生的屏幕折痕，同时经过数十万次开合耐久测试，解决折叠屏长期使用易松动、出现明显折痕的行业痛点。
机身侧面设计做出大幅调整，电源按键集成Touch ID指纹识别，整机全面舍弃Face ID面容模组，以此缩减机身内部空间，进一步压缩整机厚度。
硬件配置上，iPhone Ultra搭载台积电2nm工艺A20 Pro旗舰芯片，标配12GB运行内存，深度适配iOS 27专属折叠分屏系统，多窗口并行、跨应用拖拽流转等生产力功能全面优化。
英特尔公布Intel 14A工艺最新进展
今天，英特尔公布了2026年第二季度财报，收入同比大幅增长25%，创下了逾十五年来最强劲的营收增长。在季度财报电话会议上，英特尔宣布将2026年的资本支出目标从180亿美元上调至200亿美元以上，另外一大亮点是Intel 14A工艺的进展。
据Wccftech报道，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，Intel14A工艺将提前至2027年下半年开启风险试产，大规模量产时间定于2028年，在缺陷密度和晶体管性能两项关键指标上已超越Intel 18A同期表现。相比于之前“2028年风险试产、2029年量产”的规划，现在整个Intel14A计划明显提前了，有可能成为英特尔未来的“王牌”。
去年陈立武曾强调，Intel 14A必须在性能和产量方面满足其要求，为客户提供服务是一项重大责任，英特尔必须确保能够为客户提供一致、可靠的结果，以便让客户的收入能够依赖于英特尔的晶圆代工服务。考虑到英特尔的财务状况，陈立武非常关注投入和产出的问题。经过了近一年的努力，Intel 14A的开发进度显然超出了预期。英特尔将选择在内部产品上推进风险试产工作，以充分验证工艺的潜力，为后续外部客户使用奠定基础。
陈立武认为，Intel 14A将在性能、功耗、密度、成本和进度等关键方面成为极具竞争力的制程产品。
另外，目前Intel 18A工艺的产量已超出内部目标约25%，环比增长50%以上，良品率不断改善。
华为MatePad Pro Max内部设计公布
今天，华为终端BG CTO李小龙揭晓了华为MatePad Pro Max实现极致轻薄的内部“黑科技”。
李小龙表示，真正的轻薄需要敢于做减法、追求极简设计，而主板是制约整机厚度的核心瓶颈，其中处理器背面凸起的电容元器件，是首要攻克的难点。为此，华为首次设计嵌入式主板，利用激光蚀刻技术，在由12层基板叠压而成的主板上局部剔除4层，精准挖出一块仅指甲盖大小的“地下密室”。随后，华为通过喷锡打印工艺，将数百个元器件完整嵌入其中，使主板背部不再出现明显凸起，从而进一步释放内部堆叠空间，为整机减薄创造条件。
得益于华为云隼架构设计，华为将主板从机身边缘转移至中部，并在内部构筑四道骨架，可有效抵抗外部压力，进一步提升机身抗弯能力。主板做薄后，华为得以在主板上下两侧各塞了一片0.3mm的VC均热板，总均热面积达6000mm²，可对核心热源形成包裹式覆盖，在轻薄机身中兼顾性能释放和散热表现。
据了解，华为MatePad Pro Max至高搭载麒麟T93 Pro芯片（悦享款搭载麒麟T93芯片）。通过软硬芯云协同优化，该机整机性能相比华为MatePad Pro 13.2英寸2025提升45%，进一步强化大屏办公、创作及多任务处理能力。
台积电3纳米产能订单排到2027年
随着高通新一代旗舰芯片进入三星折叠屏手机，以及特斯拉AI5芯片推进量产，台积电3纳米产能持续满载，订单排期已排到2027年。
手机市场方面，高通与三星在Galaxy Unpacked活动上宣布扩大合作，旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy将用于三星新一代折叠屏手机。该芯片采用台积电N3P制程，集成高通自研Oryon CPU、新一代GPU和NPU，重点面向实时生成式AI、智能影像、游戏和场景感知等应用。
除了手机，高通也在继续拓展终端AI版图，其骁龙Wear Elite将进入三星智能手表，骁龙AR1 Gen 1则将用于三星与Google合作开发的智能眼镜，进一步推动AI算力从手机延伸到更多终端，也带动先进制程芯片单机价值量继续提升。
另一大增长点来自特斯拉，马斯克近日表示，AI5芯片开发进展顺利，预计将在2027年年中进入大规模量产阶段，初期将优先用于Optimus人形机器人，随后再扩展到车载计算平台。AI5将承担实时图像识别、动作控制和环境推理等任务，是Optimus的重要算力核心。
供应链消息称，特斯拉AI5将采用3纳米制程，台积电与创意电子已参与相关设计与量产准备，且流片进度比三星早一个季度，有望拿下更大份额。
还有消息指出，特斯拉下一代AI6.5芯片有望采用台积电2纳米制程，并可能在台积电亚利桑那州工厂生产，若这一规划最终落地，意味着台积电先进制程将进一步绑定特斯拉未来几代AI硬件路线。
荣耀MagicBook 14/16新增配置
今年4月，荣耀发布了2026款MagicBook 14/16轻薄笔记本，搭载Pather Lake架构的Ultra X7 358H和Ultra 5 336H，并配有AI赋能的HONOR Turbo X技术，增强离电时的性能与续航体验。近日，荣耀为这两款笔记本提供了新配置：Ultra 5 336H+16GB+1T，新配置享受国家补贴和限时优惠，还有学生补贴，所有补贴算上后到手价5524元起。
MagicBook 14/16使用全金属机身设计，提供星辰灰/浮光金两种配色，重量分别为1.39kg和1.69kg；14寸的MagicBook 14配备一块2880×1800分辨率的IPS屏，支持120Hz刷新率和100% sRGB高色域；16英寸的MagicBook 16则为一块2560×1600分辨率的电竞屏幕，拥有180Hz刷新率，色域100% sRGB。两块屏幕均支持荣耀AI护眼技术，通过了德国莱茵TUV 硬件级低蓝光和无频闪认证。
新配置里的Ultra 5 336H拥有4个性能核+4个能效核+4个低功耗能效核，睿频4.8GHz，其独立的NPU可提供47 TOPS的AI算力；配备16GB LPDDR5X-8533内存，以及1TB PCIe 4.0硬盘，预留有1个硬盘拓展位。两款笔记本均配备了92Whr电池，配合HONOR Turbo X技术，可提供15.6小时的真实场景续航；同时还支持100W氮化镓快充和80W反向充电。
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