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（来源：研报社 券研社）
存储净利暴增超700倍，设备厂商订单排到一年后。AI浪潮不仅催生了算力需求，更让半导体全产业链站上了“超级周期”的潮头。
一、为什么半导体行业突然“爆了”？
2026年上半年，A股半导体板块交出了一份震撼市场的成绩单。存储模组龙头江波龙预计净利润同比增长622倍至744倍，佰维存储同比增长3200%以上，封测龙头通富微电预增288%至337%。
驱动这一轮景气的核心是“AI刚需爆发+供应链自主可控”双轮驱动，区别于以往政策主导的主题行情，本轮产业基本面更为扎实、成长确定性极强。据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将由2024年的1425亿元增至2029年的1.3万亿元，复合增速高达54%。
二、产业链全景拆解
半导体产业链可分为上游支撑（设备/材料/EDA）—中游制造（设计/制造/封测）—下游应用三大环节。
上游：半导体设备与材料
核心逻辑：晶圆厂扩产最确定的受益者，堪称“卖铲人”。当前全球前道半导体设备市场规模增速预期已上调至23.5%，金额达1522亿美元。设备交期普遍从3-6个月拉长至8-12个月，供需极度紧张。
细分赛道中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为三大核心设备，分别占设备市场约24%、20%、20%。
环节
代表公司
关注点
刻蚀/薄膜沉积
中微公司
高端刻蚀设备订单饱满，薄膜设备快速放量，一季度净利增长197%
刻蚀/薄膜/热处理
北方华创
12寸TSV设备大批量出货，覆盖长鑫等多条产线
测试设备
长川科技
上半年预增111%-134%，算力芯片+存储+先进封装三周期叠加
薄膜沉积
拓荆科技
PECVD/ALD设备已批量应用于存储大厂产线
CMP设备
华海清科
长鑫核心供应商，定制化设备迭代
检测设备
精测电子
、精智达
长鑫资本开支扩大的直接受益方
材料端同样量价齐升。半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光液、湿电子化学品等。雅克科技为前驱体材料龙头，覆盖全部头部晶圆厂；彤程新材ArF/KrF光刻胶已量产供货；晶瑞电材高端双氧水市占率突破40%，光刻胶仍在客户验证阶段。
中游：芯片设计——存储芯片“封神”
存储芯片是本轮行情的最大赢家。三大海外原厂持续缩减利基型DRAM、NOR Flash产能供给，造成细分赛道持续缺货，叠加AI对HBM等高性能存储的“产能黑洞”效应（HBM消耗晶圆面积达标准DRAM的3倍以上），供需缺口急剧扩大。
公司
业绩亮点
江波龙
上半年净利预增622-744倍，与主要原厂锁定晶圆供应协议
佰维存储
净利预增3200%-3422%，布局存储芯片设计+模组+封测全链条
兆易创新
净利预增1099%，唯一全面布局NOR Flash/SLC NAND/利基DRAM/MCU的本土公司
德明利
净利预增4932%-5611%，受益数据中心高性能存储需求
算力芯片同样进入业绩兑现期。国产AI芯片出货占比已突破40%，头部云厂商AI资本开支持续加码。海光信息上半年营收预增56%-70%，摩尔线程营收翻倍以上增长。
中游：晶圆制造与封测
晶圆制造战略价值持续重估。国内智能计算芯片市场2024-2029年复合增速达46%，本土先进制造需求缺口持续扩张。《科创板日报》报道，长鑫科技将于7月27日科创板上市，估值约5800亿元，募资295亿元中设备购置费约220.66亿元，2026-2027年是国产设备黄金导入窗口。
封测环节盈利能力被先进封装彻底改写。台积电CoWoS产能缺口超30%，封装服务全线涨价30%。采用Chiplet+3D堆叠封装的AI芯片，算力可提升2-3倍，成本降低40%。
公司
关注点
中芯国际
本土晶圆制造龙头，受益先进制程国产化
华虹半导体
功率器件、MCU代工需求旺盛
通富微电
深度绑定全球AI芯片大厂，HBM封装放量，预增288%-337%
长电科技
封测龙头，预增63%-102%
华天科技
长鑫封装合作供应商，预增231%-275%
下游：应用驱动
半导体下游覆盖AI服务器、智能汽车、消费电子、工业物联网等场景。AI推理需求的快速提升正成为最重要的增长引擎。机构看好AI行情向消费电子扩散，传统硬件需求有望见底回暖。
三、核心投资主线
综合机构观点，可关注四大方向：
半导体设备及零部件：受益国内晶圆厂扩产深化，定价权从芯片终端向设备端结构性上移；
国产算力：AI芯片出货占比突破40%，订单可见度持续提升，带动服务器、高速互联、光通信等配套；
存储芯片：利基型及车规存储涨价持续性更强，供需拐点预计2027年到来；
先进封测：稼动率提升+先进封装扩产+涨价落地，盈利逻辑彻底重构。
以上内容基于公开信息与机构研报整理，仅供参考，不构成投资建议。
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