【智迅文化 2026 年 07 月 24 日讯】7月24日，华为终端BG CTO李小龙在揭秘MatePad Pro Max内部设计时透露，华为首次设计了一款嵌入式主板，利用激光蚀刻技术在12层基板中局部剔除4层，将数百个元器件嵌入其中，成功将主板减薄约0.6mm。

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李小龙表示，处理器附近的电容无法远距离布置，元器件凸起是制约整机厚度的关键难题。华为的解决方案是：在由12层基板叠压而成的主板上，利用激光精准蚀刻出一个指甲盖大小的“地下密室”，再通过喷锡打印工艺将数百个元器件完整嵌入其中，使主板背部不再出现明显凸起。主板做薄后，华为得以在主板上下两侧各塞入一块0.3mm厚的VC均热板，总均热面积达6000mm²。加上01005超微型电容的换用和云隼架构的加持，MatePad Pro Max在4.7mm的极致厚度内兼顾了散热与结构强度。

这项技术首次应用于华为MatePad Pro Max——该机型搭载麒麟T93 Pro芯片，机身厚度仅4.7mm，重量控制在499g，是目前13英寸以上最轻薄的大屏平板之一。嵌入式主板的设计思路与华为在折叠屏铰链、卫星通信等领域的技术逻辑一脉相承：在物理空间极度受限的条件下，通过结构创新而非单纯的硬件堆叠来实现体验突破。