国家知识产权局信息显示，佛冈建滔实业有限公司申请一项名为“一种低表面粗糙度的HVLP铜箔及其制备方法”的专利，公开号CN122446287A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明属于电解铜箔制造技术领域，具体涉及一种低表面粗糙度的HVLP铜箔及其制备方法。制备方法包括：电解生箔、真空退火处理、电化学晶界钉扎处理、表面处理及烘干分切。真空退火处理在生箔电解后、表面处理之前进行，以消除铜箔内部残余应力；电化学晶界钉扎处理采用硅钨酸或磷钼酸电解液，在铜箔晶界处引入钨或钼元素形成钉扎层；表面处理中粗化处理采用脉冲电流并添加晶粒纳米细化助剂，固化处理在含有稀土盐的固化液中进行，硅烷偶联剂处理采用KH‑560与长链烷基硅烷偶联剂的复配处理液。所得HVLP铜箔毛面粗糙度Rz≤0.8μm，初始剥离强度高，经湿热老化后剥离强度保持率仍达80%以上，具有良好的长期服役稳定性。

天眼查资料显示，佛冈建滔实业有限公司，成立于1993年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87810万人民币。通过天眼查大数据分析，佛冈建滔实业有限公司参与招投标项目7次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可104个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员