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当地时间7月24日，正在美国进行访问的韩国总统李在明在旧金山The Ramp餐厅举行的全球AI领袖晚宴上，与出席嘉宾共同举杯。

韩国总统府政策室室长金容范、微软Azure硬件总裁拉尼・博尔卡尔、英伟达首席执行官黄仁勋、韩国副总理兼科学技术信息通信部长官裴景勋、NAVER董事长李海珍、SK集团会长崔泰源、三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣等出席晚宴。

据韩国官员透露，约150名企业高管、投资者、研究人员及创业公司创始人参加此次峰会。

韩国总统府政策室长金容范在美国旧金山宣布，三星电子与博通正式签署业务合作谅解备忘录，计划未来五年围绕2000亿美元（约合1.36万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应及AI芯片制造开展晶圆代工合作。同日，SK集团宣布将向英伟达等美国科技企业供应价值7500亿美元（约合5.09万亿元人民币）的芯片，三星电子、SK海力士与美国科技巨头的整体芯片合作项目规模更达1375万亿韩元。

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根据备忘录，三星电子将向博通提供先进存储半导体，同时开放其晶圆代工产能参与AI芯片制造。博通作为全球网络芯片、定制AI加速器及半导体解决方案的主要供应商，其客户覆盖云计算与数据中心领域。此番合作意味着三星不仅供应HBM等关键存储器件，更将直接介入博通为云厂商定制的AI推理与训练芯片生产环节。

与此同时，英伟达在峰会上正式宣布与SK海力士建立长期合作伙伴关系，以确保下一代内存供应，并共同开发用于AI训练、AI代理及物理AI应用的高带宽内存。

黄仁勋透露，SK Telecom将采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存，建设2吉瓦（GW）级数据中心，首个设施计划于2027年上线。英伟达方面指出，与SK集团整体合作的人工智能计划总价值将超过5000亿美元。

此外，黄仁勋还宣布与现代汽车联合开发自动驾驶轿车。