英特尔在2026年第二季度财报电话会议上宣布,公司已连续第七个季度超出业绩预期。管理层将这一表现归因于计算基础设施需求远超供应,尤其在x86 CPU和代工服务领域。

目前,整个行业正面临逻辑硅晶圆、内存和基板等环节的严重供应限制。英特尔管理层预计,这种全面短缺在可预见的未来将持续存在。

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在代工业务方面,英特尔取得了关键性突破。Intel 18A工艺的良率提升进度已超出预期,而下一代14A工艺在缺陷密度和晶体管性能上的开发速度,甚至快于18A同期水平。随着14A工艺计划于2027年下半年进入风险试产,基于强劲的客户参与度,公司已全力推进2028年的高良率量产爬坡。

为了支撑长期客户协议,英特尔大幅上调了2026年的资本支出预期,金额将超过200亿美元,并预告2027年的支出规模会更高。管理层正积极锁定设备采购订单,并加速洁净室的建设,以收窄服务器CPU的供需缺口。在美国的投资还可通过投资税收抵免获得约35%的资本返还,不过存在一定的时间延迟。

为顺应AI在边缘计算和机器人领域的发展,英特尔已将“客户端计算与物理AI事业部”更名,标志着其向该领域的战略倾斜。管理层判断,该业务的市场规模最终将与客户端市场体量相当。不过,该部门当季运营利润受到了库存减计的影响,主要是为了优化工厂网络并处理不完整匹配组件的滞留库存。

数据中心业务的增长则创下新高,市场重新认识到x86 CPU在AI基础设施中的关键作用,尤其是在推理和智能代理系统上。尽管下半年PC市场因内存价格上涨预计将弱于季节性常态,但管理层认为服务器出货量强劲的两位数增长足以抵消这一不利因素。

英特尔正在利用“系统级封装”策略,将EMIB-T等先进封装技术与晶圆代工能力结合,以抓住专用芯片的机会。未来,设计服务、先进封装和外部代工晶圆每年预计将带来数十亿美元的收入机会。此外,公司还坐拥约100亿美元的非核心资产可供变现。

管理层还提到了15个月前启动的文化变革,目前已在决策速度和贴近客户方面产生了切实的积极效果。