弥费科技科创板IPO获受理：国产AMHS稀缺标的，90%外资垄断赛道下，单年扭亏、91.18%客户集中、申报突击入股三重审核卡点并存|ipo|上交所|外资|弥费科技|村田|科创板|重大股权瑕疵

图源：弥费科技官网

天车，图源：弥费科技官网

晶圆厂全自动物流系统AMHS也被视作晶圆产线的“神经网络”，全球九成市场份额长期由日本大福、村田垄断，本土厂商弥费科技2023至2025年营收复合增速50.25%，国产替代成长逻辑受到市场关注，招股书披露多组数据显露结构性矛盾：2023、2024年公司合计亏损超8800万元，盈利仅在2025年集中兑现，当年前五大客户包揽92.42%营收，客户集中风险突出；申报前12个月公司密集开展增资、老股转让，保荐机构关联主体同步持股。本次招股书2026年6月20日定稿签署，全套申报材料6月30日递交上交所完成受理，截至2026年7月9日项目仍处于受理阶段，暂未收到交易所首轮问询函。

图源：上交所官网

赛道格局：本土设备具备替代空间，90%外资垄断，两份市占统计口径不可混读

大福、村田依托长期项目交付与现场运维积淀构筑高行业壁垒，二者合计占据全球90%AMHS市场订单。招股书引用第三方机构数据载明，2025年弥费科技IPO深度拆解：国产AMHS稀缺标的，90%外资垄断赛道下，单年扭亏、92.42%客户集中、申报突击入股三重审核卡点并存在包含境外厂商在内的中国大陆全部AMHS市场份额仅3.72%；值得注意的是，企业对外宣传所称本土同类厂商中市占超70%仅统计国产厂商内部份额，未载入招股申报文件，两套数据统计分母存在本质区别，不可混为一谈。

图源：弥费科技招股书

2023至2025年公司营收复合增速达50.25%，业绩扩张节奏贴合国内晶圆厂新建周期。本次IPO计划募资11.91亿元，资金投向扬州生产研发基地、马来西亚海外业务中心、研发中心建设及补充流动资金，大规模扩产背景下，新增产能能否顺利消化将成为监管重点核查内容。

图源：弥费科技招股书

经营数据：单机设备撑起盈利底盘，91.18%客户集中、大额存货形成刚性经营约束

盈利特征：整厂拓客压低利润，标准化单机为核心收入来源。招股财务报表显示，2023年归母净利润亏损3515.20万元，2024年亏损5311.05万元，两年合计亏损8826.25万元，2025年实现6045.30万元净利润。三年综合毛利率依次为49.68%、24.67%、48.97%，2024年毛利率大幅下滑源于低毛利整厂项目集中交付。招股拆分收入结构显示，2025年单机存储、净化设备收入占主营业务80.92%，是核心利润来源。招股未单独披露整厂项目毛利率，行业媒体测算数据仅作外部参考，2024年该板块测算毛利为负值，2025年回升至16.92%，依靠低价整厂项目拓展客户会持续压缩短期盈利空间。

图源：弥费科技招股书

招股风险提示章节明确披露客户与存货双重经营风险，2025年前五大客户贡献91.18%营业收入，单一头部客户收入占比52.62%，九成营收集中于少数合作厂商，核心客户缩减或取消订单将直接冲击业绩。半导体设备验证周期长达数年，短期内难以拓宽客户圈层分散收入。2023至2025各期末存货账面价值均超1.1亿元，存货跌价准备区间16.92%-22.67%。AMHS设备按客户产线定制、无法跨项目复用，下游延迟或取消建厂计划将带来大额存货减值压力。

图源：弥费科技招股书

产品落地分层：中小产线成熟，12英寸天车未规模化交付。存储、净化配套设备已批量供货；赛道核心的自动转运天车仅完成中小型晶圆厂量产验证，头部12英寸产线仍处于区域线测试阶段，暂无大规模交付记录。招股列明4座完成全套验收的整厂项目，企业宣传的安徽12英寸天车落地案例未纳入法定披露内容，从营收体量对比，天车、整厂业务创收能力远低于单机硬件。

股权透视：实控夫妻合计持有42%表决权，突击入股、可恢复对赌构成审核重点

图源：弥费科技招股书

梳理完经营指标，股权架构层面同样存在监管重点关注事项。

控制权稳定，申报窗口期集中调整股权。招股股权资料显示，缪峰、柯娜夫妻搭配上海弥正、上海弥大、上海弥真三家一致行动平台，合计控制41.9770%表决权。二人深耕半导体自动化赛道，近两年核心管理层无大规模流失，控制权整体稳固。2025年8月至2026年1月申报前12个月，公司集中完成增资、老股转让，引入多家产业基金与自然人，本轮增资投前估值26亿元，属于交易所重点核查的突击入股情形。保荐机构国泰海通旗下海通创新直接持股2.0195%，体系间接持股不超0.3%，股权绑定对应的业务隔离机制将成为问询核心。

图源：弥费科技招股书

对赌条款临时中止，三类情形自动重启回购。招股专项披露，申报前已临时终止投资人回购对赌条款，但设置自动恢复机制；若出现申报撤回、审核不予通过、注册12个月未能上市，回购义务重新生效，全部偿债责任仅由缪峰、柯娜承担，发行人不承担回购债务，实控人现金流承压问题将纳入监管核查。

IPO审核预判：四大核查方向均有招股书面数据支撑

结合公司2026年6月30日获上交所受理、暂未下发问询函的进度，参考科创板同类半导体设备企业问询案例，四大核查主线清晰。一是盈利可持续性，连续大额亏损叠加毛利率大幅波动，监管将要求拆分单项目定价、成本明细佐证长期盈利基础；二是股权穿透核查，突击入股资金流水、关联关系、保荐持股隔离细则、实控人回购偿债能力测算均为常规问询内容；三是产能匹配，扬州、马来西亚基地扩产规模较大，在手订单与中长期客户储备能否承接新增产能；四是技术落地进度，头部12英寸晶圆厂天车完整测试时间表、与大福、村田设备参数对标材料需完整举证。天健会计师、上海市锦天城律所、国泰海通证券仅出具基础合规申报文件，上述疑点暂无细化量化佐证，完整解释需等待交易所问询下发。

中长期行业客观现状

马来西亚海外基地可承接东南亚新建晶圆厂订单，一定程度对冲国内周期波动。大福、村田长期占据全球九成市场份额，技术与服务壁垒短期难以突破。客户高度集中、大额存货长期占用流动资金，是现阶段难以快速消解的常态化经营特征。

综合招股全部公开资料，弥费科技是国内少数具备完整晶圆物流整厂交付案例的本土设备厂商，业务契合半导体设备自主可控产业导向。公司招股书2026年6月20日签署，6月30日获上交所受理，截至7月9日仍停留受理阶段，暂无问询函下发。招股披露数据显现多重客观约束：盈利高度依赖配套单机、客户集中度偏高、申报前股权频繁变更、12英寸高端天车暂未大规模落地。后续上市节奏与经营基本面可跟踪两大公开观测节点：一是交易所首轮问询及企业完整答复；二是头部12英寸晶圆厂天车批量商业化落地进度。

（完）

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