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（来源：丁建成 中国金融信息中心）

“AI超级周期下，半导体设备行业高景气将持续多久？”7月23日，一场聚焦半导体设备与核心部件的闭门研讨沙龙在上海长宁举行。

目前，AI资本开支沿“算力需求—芯片与存储—晶圆厂扩产—设备采购—核心部件”的链条逐级传导。与会者普遍认为，全球AI算力资本开支仍处长周期上行，半导体设备行业正处于空前景气周期，未来三年确定性很强。

其中有主流观点预测，2025年全球半导体设备市场规模约1万亿元人民币，未来三年有望翻倍。国内国外主要存储厂商扩产动力充足，设备需求规模存在较大空间。

值得注意的是，半导体零部件约占半导体设备成本40%，但由于资产更重、扩产更慢、链条更长，海外零部件交期已拉长至两年。这种供需错配正在重塑供应链格局，已有海外设备商主动找国内零件公司供货。从技术创新看，先进制程逼近物理极限，芯片纵向堆叠等新路径对键合、减薄、刻蚀设备带来显著增量，上游硬件需求远未结束。

“结构性繁荣取代全面普涨。”关于哪些设备环节将率先获得规模订单，多数意见认为，本轮已由全面上涨转向分化。比如键合作为先进封装（2.5D/3D）终局路线已吸引多家国内外设备龙头入局。硅光与CPO方向，光芯片测试与耦合设备需求放量明显，后端封装订单普遍排满。

也有与会者提醒，“半导体行业要求持续积累和可靠性，不是拼精力就能拼出来的。”先进封装仍面临大尺寸翘曲、底层材料断供等约束，需在可靠性上长期沉淀。

“设备扩产的真正天花板，是核心部件。”多位与会者指出，陶瓷及碳化硅部件、腔体与涂层、真空系统、热控组件、精密传感器等核心部件，直接决定整机交付。海外部件交期延长、价格上行，为国内供应商打开了导入窗口，但可靠性仍是核心考验。海外机械手可在产线运行十年，国内在轴承寿命、钢材热处理、自润滑材料等底层仍有差距。

也有企业分享，零部件国产化正从“被迫式”走向“自发式”，叠加出海逻辑，需求弹性极大。

与会各方判断，明年全球晶圆厂资本开支约3500亿美元，其中约2500亿将落在设备端，供需缺口可能持续到2030年。这是一场长达数年的景气，也是一场关于耐心与能力的长跑。哪些企业能把“排队”变成稳定的交付力，哪些企业就能真正接住这轮利润。

据悉，本次沙龙由民建长宁区委、中国科技发展基金会青科创联、半导体行业观察、数字硅巷孵化器联合主办。来自半导体设备、核心部件、晶圆厂、券商及投资机构等全产业链环节的40余位核心从业者参会。

本文来源：中国金融信息中心 陆家嘴金融网

作者：丁建成

审核：刘令仪

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