【国金计算机&科技】再谈国产超节点|交换机|信号|国金计算机|新模型|时延|服务器|超节点|通信

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摘要

本周观点：

我们在4月9日发布的《国产机柜时间到来》中提出，超节点产业进入规模落地期，交付单元从单台白盒服务器跃迁为整机柜乃至Pod级系统交付，超节点整机柜的设计需解决高密度GPU协同工作的挑战，多环节价值量有望显著提升。本篇以WAIC 2026超节点集中展示为切入口，再谈超节点的投资机会。

WAIC大会国内超节点大检阅，需求端同步迈入超节点时代。本届WAIC大会上国内超节点产品集中大检阅，华为、中兴通讯、沐曦、摩尔线程等厂商集中展示超节点产品，产品形态覆盖64卡、128卡、256卡、384卡乃至1024卡高带宽通信域；其中，华为昇腾950超节点1024卡真机首次公开亮相，昇腾384超节点已实现规模化商用，中兴OEX、沐曦曦景S600、摩尔线程MTT C256、燧原ESL64-O/C及壁仞NPO光互连方案等亦集中亮相。与此同时，需求侧也在同步进入超节点时代，Kimi K3官方部署建议明确提出64张及以上加速卡组成的超节点配置。我们认为，超节点逐步成为国产AI基础设施的共同技术路线，国内算力竞争的评价框架正在由单颗芯片峰值算力，转向一个高带宽域内可协同的加速卡规模、通信效率、软件成熟度和系统交付能力。

超节点核心增量环节在于交换机及交换芯片、服务器及机柜、连接器。1）交换机及交换芯片：超节点将原本服务器外部的Scale-out网络进一步延伸至机柜内和柜间Scale-up互联，推动交换需求从传统以太网交换机扩展至高带宽、低时延的专用交换芯片与交换系统。随着单卡算力和互联带宽持续提升，交换环节的芯片数量、端口速率和单机价值量均有望上行。2）服务器及机柜：交付单元由单台白盒服务器升级至整机柜乃至Pod级系统，供电、散热、互联及系统调优难度显著提升，头部ODM工程壁垒与盈利能力有望同步提升。3）连接器：计算板、交换板、电源及背板之间高速连接数量增加，SerDes速率持续提升，同时正交、Cable-tray和NPO等多种连接架构并行演进，推动高速背板、板端连接器、高速铜缆及光互连产品扩容升级。

供需共振向上，继续重申国内算力黄金年代。需求端，国产模型能力正在跨过可用临界点，Coding、Agent、长上下文及MoE模型持续拉动Token调用量，高带宽通信域已经从工程优化项变成模型部署要求；供给端，国产GPU与国产CPU供给改善，叠加大厂资本开支持续上修，有望推动国产算力由芯片导入进入系统级放量阶段。我们认为，随着国产芯片供应释放，需求将依次向交换网络、服务器与整机柜、算力租赁、AIDC上架和云服务传导，需求扩张、芯片供给突破与系统架构升级正在形成共振，继续重申国内算力黄金年代。

相关标的：

交换芯片/交换机：盛科通信、紫光股份、锐捷网络等；

服务器/机柜：浪潮信息、华勤技术、中科曙光、中兴通讯等；

连接器：华丰科技、胜蓝股份、中航光电、航天电器等；

国内算力：寒武纪、海光信息、长鑫科技、东阳光、利通电子、中芯国际、华虹半导体、华达科技、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、禾盛新材、杰华特、京基智农、利扬芯片、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、晶科科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。

风险提示

行业竞争加剧的风险；技术研发进度不及预期的风险；特定行业下游资本开支周期性波动的风险。

报告目录：

报告正文：

01 WAIC大会国内超节点大检阅

超节点已经成为国内AI基础设施的共同技术路线。本届WAIC，国内主要算力厂商集中发布及展示超节点、超集群新品，国内芯片、服务器、网络与云厂商集中展示超节点和超集群真机，产品规格覆盖64卡、128卡、256卡、384卡和1024卡，展示内容也由单一硬件参数扩展到互联协议、模型适配、Token吞吐、长稳运行及批量交付。如华为昇腾950超节点真机首次公开亮相，支持1024卡互联；中兴通讯发布兼容多元国产GPU的OEX超节点；沐曦发布单柜64卡曦景S600；摩尔线程展示MTT C256；中科曙光展示全国产十万卡AI超集群“曙光8000（登峰）”，壁仞科技、燧原科技、新华三等亦展示相关产品或方案。我们认为，超节点逐步成为国产AI基础设施的共同技术路线，国内算力竞争的评价框架正在由单颗芯片峰值算力，转向一个高带宽域内可协同的加速卡规模、通信效率、软件成熟度和系统交付能力。

1.1 华为：昇腾950超节点

昇腾950超节点把单一高速互联域扩展至1024卡。华为官网7月17日披露，Atlas 950 SuperPoD在WAIC首次公开真机，系统提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，并采用TB级NPU互联带宽与3μs RTT，面向万亿参数大模型训练和高并发推理。1024卡规模要求计算、交换、内存语义和调度软件共同构成连续高带宽域，产品竞争不再局限于单卡参数。

昇腾超节点已经形成规模化交付。昇腾384超节点已商用落地750多套，覆盖互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通和制造等行业；现场还展示Atlas 850E风冷超节点，单个超节点支持扩展至96卡。750多套交付为系统稳定性、模型适配和持续供货提供工程验证，客户采购指标也进一步转向有效吞吐与单位Token成本。

1.2 中兴通讯：OEX超节点

OEX超节点以统一接口连接多元国产GPU。中兴通讯官网7月18日披露，公司在WAIC正式发布OEX超节点，通过底层协议标准化与接口统一兼容国内多元GPU生态，并支持客户结合业务特征选择芯片组合；系统采用正交无背板和“三零线缆”设计，通过高速互联总线协议与大容量交换芯片，实现GPU机内高速互联与机间无损交换。该方案把多芯片适配、Scale-up交换和整柜工程纳入统一交付。

OEX把优化目标延伸至全生命周期Token成本。中兴通讯官网称，公司对芯片、算法、整机、集群和软件进行全栈拉通，并通过“OEX算力集装箱”和前置式开发压缩产品上市周期。面对快速迭代的国产GPU供给，标准化接口与模块化系统有助于降低客户更换芯片、扩容和运维的复杂度，同时提升交换系统、联合调优和工程交付在整机价值中的占比。

1.3 沐曦：曦景S600

曦景S600选择64卡作为单柜全互连规模。曦景S600是面向大模型训练、推理及智算中心建设打造的系统级算力产品，可实现单机柜64卡高密度部署，通过柜内全互连架构，大幅降低数据交互时延，提升大模型并行计算效率，并灵活支持 EP、TP 等多维并行策略，全面覆盖大模型训练和推理场景。扩展能力方面，曦景S600支持柜内高速互连和柜间横向扩展，集群规模可灵活扩展至万卡级别，满足大型智算中心建设需求，为AI基础设施提供更具效率的国产算力底座。整机柜一体化交付模式有效缩短部署周期，计算节点与交换节点采用0线缆直连设计，进一步降低建设和运维成本。

1.4 摩尔线程：MTT C256

MTT C256将256张GPU组织在一层Scale-up网络内。IT之家7月20日报道，摩尔线程在WAIC首次公开展示MTT C256，采用计算与交换一体化高密设计，目标是减少传统多层网络引入的带宽损耗与转发时延；公司同时展示模型训练工厂、词元生产工厂和智能体生产工厂，将硬件系统与训练、推理及Agent负载对应。一层网络覆盖规模扩大后，交换芯片端口密度、拓扑设计和故障隔离成为决定系统效率的关键变量。

1.5 中科曙光：曙光8000（登峰）

曙光8000（登峰）把国产算力系统扩展到十万卡级。科创板日报7月17日报道，该系统在WAIC迎来真机首展，已接入国家超算互联网并纳入全国一体化算力网，可承载科学计算、大模型训练与推理及工业仿真等任务；系统已完成300余项重点应用优化，覆盖20余个科研和产业领域，超过70项应用实现万卡规模扩展。其重点是通过计算、网络、存储、调度和应用优化，把不同计算单元组织成可运营的大规模基础设施。

超智融合扩大同一基础设施能够承载的任务范围。科创板日报同篇报道显示，曙光8000支持FP64至INT8多精度算力，兼顾高精度科学计算和低精度AI计算，并以国家超算互联网承担跨区域算力调度。在国产算力仍具异构特征的阶段，科研、训练和推理负载共平台能够提高集群利用率，系统软件、资源调度与应用迁移服务的重要性随之提升。

1.6 壁仞科技：三级超节点产品矩阵

壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。壁仞科技首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。

1.7 燧原科技：两类64卡方案并行，并探索512卡以上NPO互连

燧原同时展示正交架构和Cable-tray两类64卡超节点。燧原科技7月17日新闻稿披露，与中兴通讯联合打造的云燧ESL64-O采用正交架构和零线缆高密集成，ESL64-C则采用成熟Cable-tray方案，两类产品面向不同机房条件和部署偏好；公司还展示NPO光互连原型系统，突破传统铜互连距离限制，支持512卡以上超节点部署及超大规模集群弹性扩展。两类整机柜方案并行体现超节点结构仍处于快速工程化阶段。正交无背板减少计算节点与交换节点之间的高速线缆，但提高板端连接器精度、信号完整性和整柜装配要求；Cable-tray路线供应链和维护方式更成熟；NPO则为跨柜扩大高带宽域提供后续路径。芯片厂商与系统厂商联合开发，可在量产前共同验证接口、交换拓扑、结构件与连接器。

1.8 新华三：UniPoD S80000超节点

新华三以全栈产品矩阵覆盖不同规模超节点。新华三官网披露，UniPoD S80000覆盖32卡至1024卡，最高可弹性扩展至16384卡，训练性能提升70%、推理性能提升3倍；WAIC现场同步展示全系列单芯片102.4T智算交换机和新一代智算广域网产品。计算、网络、存储、云、安全和运维协同交付，使超节点内部Scale-up与跨节点网络可以纳入统一优化。

全栈协同的目标落在模型端到端效率。新华三官网称，方案通过光互连、算网协同、高密架构和拓扑优化降低全链路TCO，并在政务云训推平台、模型训练智算中心和医疗科研AI场景落地。客户验收重点由单机峰值算力转向训练效率、推理吞吐、稳定性和可运维性，交换设备与系统软件的价值量同步提高。

02 需求端同步迈入超节点时代

2.1 Kimi K3：官方建议64张及以上加速卡，高带宽通信域进入部署要求

Kimi K3把超节点规模写入官方部署建议。Kimi 7月17日技术博客显示，K3为2.8万亿参数模型，采用Stable LatentMoE，每次有效激活16/896个专家；官方指出推理效率同样受益于更大的高带宽通信域，因此建议在64张及以上加速卡组成的超节点配置中部署。

超大MoE模型放大专家并行与内存访问压力。Kimi同篇技术博客披露，K3采用量化感知训练，并围绕大规模专家并行使用静态形状和关键路径无主机同步等优化；Mooncake分离式推理架构与前缀缓存则继续降低服务成本。随着参数量、专家数量和上下文长度增长，单卡算力难以独立解决通信和显存约束，更大的Scale-up域有助于提升专家路由、KV缓存与张量并行效率。

2.2 多个国产超节点平台披露与国产大模型完成适配与部署

DeepSeek已经成为国产超节点软件成熟度的重要验证负载。中国证券报·中证网7月19日报道，百度天池256已适配DeepSeek、文心、GLM和MiniMax，推理效率提升50%；上海证券报·中国证券网7月18日报道，阿里磐久AL128已通过百炼支持Qwen、DeepSeek和Kimi。两家云厂商均把多模型适配与整机柜互联结合，超节点由硬件发布进入模型服务交付。

昇腾超节点也已完成DeepSeek系列模型适配。中国证券报·中证网4月24日转引华为官方微信称，昇腾超节点全系列产品支持DeepSeek V4，昇腾A3超节点系列全面适配并提供训练参考实现，昇腾950通过融合kernel和多流并行降低Attention计算与访存开销。

03 超节点增量环节：交换、整机柜与高速连接

我们认为，超节点核心增量环节在于：1）交换机及交换芯片：计算单元从传统8卡扩展至64卡、128卡、384卡乃至1024卡，卡间通信端口、单端口速率及交换容量同步提升，Scale-up交换芯片、无损网络及整机交换系统价值量显著增长。2）服务器及机柜：交付单元由单台白盒服务器升级至整机柜乃至Pod级系统，供电、散热、互联及系统调优难度显著提升，头部ODM工程壁垒与盈利能力有望同步提升。3）连接器：计算板、交换板、电源及背板之间高速连接数量增加，SerDes速率持续提升，同时正交、Cable-tray和NPO等多种连接架构并行演进，推动高速背板、板端连接器、高速铜缆及光互连产品扩容升级。

3.1 交换机及交换芯片：端口、容量同步升级

计算单元由传统8卡服务器扩展至超节点后，需要通过更多高速交换端口将GPU纳入统一Scale-up通信域，单端口速率和交换芯片容量随之提升。同时，训练中的All-Reduce、MoE模型中的All-to-All及专家并行流量，对拥塞控制、无损通信、链路遥测和故障隔离提出更高要求。因此，超节点对交换环节的增量不仅体现在设备和端口数量增长，也体现在交换芯片规格升级及网络软件价值提升。

以NV为例，从GB迭代至Vera Rubin：单卡互联带宽翻倍，单柜NVSwitch ASIC数量同步翻倍。1）GB200/GB300 NVL72由72颗Blackwell GPU构成单一NVLink域，每颗GPU通过18条第五代NVLink分别接入18颗NVSwitch，单GPU聚合互联带宽达到1.8TB/s；整柜配置9个NVLink交换托盘，每个托盘集成2颗NVSwitch，合计使用18颗交换芯片，GPU与交换芯片数量之比为4:1，整柜GPU侧聚合互联带宽约130TB/s。2）Vera Rubin NVL72仍维持72颗GPU和9个NVLink交换托盘，但单GPU双向互联带宽提升至3.6TB/s，整柜聚合带宽增至约260TB/s；与此同时，每个交换托盘集成的NVLink 6 Switch由2颗增至4颗，单柜交换ASIC总量由18颗增至36颗，GPU与交换芯片配比由4:1提升至2:1。Scale-up交换需求不仅取决于超节点的卡数，还取决于单卡需要注入交换网络的带宽：在卡数不变的情况下，单卡互联带宽翻倍，同样可以通过增加并行交换平面，推动单柜交换芯片用量和交换系统价值量提升。

以昇腾为例：互联带宽由784GB/s提升至2TB/s，950进一步转向灵活、多级组网。1）昇腾芯片的互联能力也在快速迭代，Atlas 900 A3 SuperPoD采用384颗昇腾910C构成统一Scale-up域，单NPU双向互联带宽为784GB/s；2）昇腾950系列将单芯片互联带宽提升至约2TB/s，较910C提升约2.5倍。3）根据华为路线图，昇腾960将在950基础上进一步增加互联端口数，昇腾970的互联带宽规划提升至4TB/s，整体呈现接近一年一代、互联带宽持续升级的趋势。

从具体交换架构看，CM384采用节点内L1交换＋节点间L2交换的两级灵衢网络。系统包含48个8卡计算节点，每个节点配置7颗LQC交换芯片，L1层合计336颗；上层通过56台灵衢总线设备连接不同计算节点，按每台设备2颗交换芯片计算，L2层约112颗。因此，CM384合计对应约448颗Scale-up交换芯片，384颗NPU与交换芯片的配比约为1:1.17，其中仅计算节点内L1层的配比即为8颗NPU对应7颗交换芯片。

昇腾950的思路则发生进一步变化。单颗950芯片集成72 Lane HiLink SerDes，划分为18个X4端口，单芯片Unified Bus双向带宽约2016GB/s；同时在IO Die内部集成UB On Chip Switch，使部分流量可以直接在芯片端口之间完成转发，无需进入计算Die或占用片上内存带宽。

超节点放量叠加互联带宽升级，国产交换芯片及交换机需求有望实现量级跃升。超节点将原本服务器外部的Scale-out网络进一步延伸至机柜内和柜间Scale-up互联，推动交换需求从传统以太网交换机扩展至高带宽、低时延的专用交换芯片与交换系统。随着单卡算力和互联带宽持续提升，交换环节的芯片数量、端口速率和单机价值量均有望上行。当前国内超节点方案处于多技术路线并行阶段，而Scale-up环节需要高带宽、低时延的专用交换芯片与交换系统，并要求交换芯片、交换机、互联协议和算力芯片进行系统级适配，为国产交换机及交换芯片厂商参与联合研发、架构适配和设备供货提供机会。

从各家进展看，1）盛科通信：12.8T、25.6T交换芯片已进入客户市场推广和逐步应用阶段，并在规划面向大型数据中心和云服务的下一代高端交换芯片。2）中兴通讯：公司OEX超节点在网络侧采用柜内57.6T自研芯片电交换与柜间dOCS光交换相结合的架构，并通过OLink协议兼容多元国产GPU。3）新华三UniPoD超节点同步展示全系列单芯片102.4T智算交换机，通过光电并行、算网调优和广域无损覆盖不同层级算力互联需求。4）锐捷网络在WAIC将交换设备纳入超节点、AIDC及DCI整体方案，关注重点由单一交换设备转向系统级智算网络，公司投资者关系材料显示，2025年以来数据中心400G、800G高速交换机收入占比持续提升。

3.2 集群化交付推动ODM厂商毛利率结构性抬升

传统单台服务器代工模式下，ODM厂商议价能力长期受限，毛利率被压制在极低水平。造成这一现象的根本原因，在于传统代工模式高度标准化：中国服务器行业向白牌生产模式转变后，众多企业将服务器模块化、标准化，进一步压缩了服务器厂商的利润空间，服务器行业整体毛利率因此持续承压。

然而，超节点时代的到来正在改变这一格局，主要通过两个维度重塑ODM的利润结构：其一，交付单元从单台服务器跃迁为整机柜乃至Pod级系统交付，工程复杂度与议价权同步抬升；其二，客户结构高度集中，能够通过头部云厂商严苛验证的ODM极为稀缺，供给侧竞争格局优化。两重变化叠加，头部ODM在超节点数通业务上的毛利率有望向更高区间迁移。

3.2.1 交付单元从"台"变成"柜"乃至"Pod"

① 交付形态跃迁：从L6零部件到L11整机柜系统集成

服务器代工生产主要有12个层级，从最低的Level 1（零部件制造）到最高的Level 11-12（服务器解决方案），层级越往上难度越高，附加值随之提升。 Tencent News

以英伟达为例，据电子产品世界报道，过去英伟达的AI服务器机柜，可粗分为两段，第一段为做到L6的主板，第二段是从L6，再加关键零组件到L10，然在2026年下半将开始量产的Vera Rubin架构，NVIDIA有意指定三家ODM做到L10，交货给NVIDIA后，再交给要做L11的厂商。未来英伟达计划推行的新商业模式，是由指定供应商直接做到L10后出货给英伟达，再由ODM做L11组装。这意味着ODM需承接的不再是单台白盒服务器，而是涵盖整机柜集成、Scale-up组网、供电与结构件、上架联调在内的完整系统级交付。

② 系统级交付的工程复杂度提升，ODM议价权上升

超节点整机柜的交付复杂度，远超传统单台服务器。据超聚变数字技术有限公司产品规划专家在亚洲数据中心峰会（Data Center Asia 2025）上的分析：超节点涉及非常多的高速线缆的连接，需要很高的部署密度，不可能用一些离散的设备来做超节点，所以必须走向整机柜，进而会带来一系列挑战。

整机柜架构的变化会提出很多工程方面的要求。首先就是供电架构。传统机房采用的是水平供电，但根据超聚变进行的模拟分析，当芯片功率超过1 500瓦，水平供电会面临可靠性的问题。因为铜线缆有电阻，一定有压降，会导致不同位置的芯片接收到的电压不一样。因此，在单芯片1500瓦以上就可能要考虑垂直供电。垂直供电对整机柜的影响主要是增加了节点空间高度，架构上带来U位和节点间距的变革。

其次是母线排（Busbar）。整机柜的功率如果在250kW，用54V直流供电就可以了。但是，250 kW时母线排上的电流会达到2 500A，表面温度已经高到烫手的程度。因此，更高功率的机柜需要考虑高压直流，如400V、800V、±400V等方案。相应的，供电柜的架构也会发生变化。智算中心不是数据中心的简单升级，而是基于AI的业务复杂特性而做的重新设计。

单柜的功率越来越高，但传统风冷机房总的散热能力和供电能力是有上限的。单机柜功耗持续增加，风液混合冷板式液冷的风冷部分可能会达到风冷机房的极限，需要走向低温冷板或全液冷路线。供电能力的闲置会导致机房在改造的时候产生大量白地板的浪费。因为液冷和整机柜的方案虽然可以提高上架率，但供电和散热的上限会制约机柜的数量。在机房改造中，每一个客户、每一个行业都应该基于自己的业务特征和要求来选择一个适合自己的方案。

从构建大规模AI集群的角度去看整机柜，用户重点关注三点：第一，可靠性，高可靠性才能保证训练、推理的效率。第二，线性度，随着加速卡的增加，性能能否也可以线性地增长。第三，快速恢复，保证训练、推理在发生故障时能够尽快让业务保持运行，这个其实是一个更庞大的系统工程。整机柜，尤其是超节点的研发与交付，是对企业技术能力、运维能力、工程能力的综合性挑战。

我们认为，当交付复杂度提升、合格供应商稀缺时，ODM具备向客户转移工程溢价的实际能力。

3.2.2 客户结构集中化

当前AI超节点服务器的需求呈现显著的“头部集中”特征。这种客户结构集中化，使得订单加速流向少数能够通过严苛认证的ODM厂商。超节点并非简单的服务器堆叠，而是通过高速互联协议将数十至数百颗GPU整合为逻辑统一的协同计算系统，在信号完整性、热设计、系统架构等方面的要求远超传统服务器。能够同时满足PCIe 5.0/6.0及112G SerDes背板设计（误码率控制在1e-12以下）、单柜100kW+液冷散热方案、以及99%以上量产直通良率的ODM厂商，全球范围内不超过个位数，从而形成了极高的准入壁垒。

具体的，在400G/800G高速互联时代，超节点单通道数据速率已攀升至112G PAM4，信号对插入损耗、反射和串扰极度敏感，任何微小的阻抗不连续都会在眼图或误码率性能中被无限放大；热设计方面，单柜功耗突破100kW，液冷已成为“必选配置”而非“可选技术”。这种复杂度导致具备全栈交付能力（自研交换机+AI服务器）的ODM厂商极为稀缺，行业内甚至出现了“发布即巅峰，交付无日期”的乱象，部分厂商停留在“手搓样机”阶段，而真正具备工业化量产能力的ODM凤毛麟角。

3.3 高速连接器：正交、Cable-tray与NPO共同扩展产品边界

超节点架构带来高速连接器增量，核心在于机柜内互联密度和速率显著提升。传统服务器跨节点主要依赖外部交换网络，而超节点需要在单机柜或多机柜范围内将更多GPU/NPU组成低时延、高带宽的统一计算单元，连接方式从普通板级连接和外部网络互联，升级为芯片、模组、背板、线缆与光电模块之间的高密度系统级互联。随着112G/224G高速通道持续迭代，单柜连接点数量、线缆复杂度和连接器价值量同步提升，正交背板连接器用于提升板卡与背板之间的高速信号密度，Cable-tray方案用于解决柜内高速线缆布线和维护问题，NPO/CPO则进一步打开光电互联接口增量。由此，高速连接器从传统服务器配套件升级为超节点系统性能和交付能力的重要组成部分。

WAIC大会上看，真实超节点架构已经直接呈现连接方式变化。燧原科技7月17日新闻稿显示，云燧ESL64-O采用正交架构、零线缆和高密集成，云燧ESL64-C采用Cable-tray方案，NPO原型系统则支持512卡以上部署；中兴OEX同样采用正交无背板和“三零线缆”设计。正交方案减少大量柜内高速线缆，却提高板端与正交连接器的密度、精度和信号完整性要求；更大跨柜通信域则推动铜互连与光互连按距离分工。

从目前核心连接器厂商产品进展来看：1）华丰科技：正交架构是高速背板连接器的重要演进方向，可提高信号传输密度并降低传输损耗；112G正交高速背板已完成开发并批量生产，224G高速连接器达到样品试制合格，相关产品适用于数据中心高端服务器和交换机。112G量产与224G样品验证形成连续代际，超节点放量将增加高速通道数量并提高单通道性能要求。2）胜蓝股份：从消费电子/汽车连接器向AI数据中心高速连接器延伸，在高速连接器领域持续进行技术研发和投入，目前224G高速背板连接器相关产品的样品在制作当中，并配合部分客户开展测试验证工作。3）中航光电：数据中心产品包括光传输器件及组件、高速连接器与模组等，高速铜缆组件和综合布线产品已在行业头部客户实现规模化应用；公司披露的CPO全光互连链路方案还涉及光shuffle、光背板、高密度面板连接器、外置光源与光引擎。柜内短距高密连接和跨柜光互连并行，为连接器厂商拓宽可服务市场。

04 供需共振向上，重申国内算力黄金年代

4.1 国内算力风眼：国产模型能力跃升、调用量持续攀升

国产模型调用量领先，验证算力需求旺盛。据OpenRouter，6月15日至19日，全球AI大模型总调用量47万亿Token，环比增长超7%，连续九周上行，中国AI大模型周调用量达到近13万亿Token，连续八周超过美国居全球首位；同时，全球调用量前五名中，前四款均为国产模型，其中，DeepSeek-V4-Flash连续五周位居全球榜首，周调用量超3万亿Token。

4.2 GPU：需求端芯模适配提速，供给侧改善

国产芯模进入协同阶段，适配持续提速。5月22日，国家发改委明确表示，将指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，标志着国产AI生态建设上升至产业政策层面。国产芯片Day0适配逐步成为头部模型厂商的标配，DeepSeek于4月24日发布V4系列模型当日，华为昇腾、寒武纪、海光等8家国产AI芯片厂商同步宣布完成全链路适配。6月17日智谱GLM-5.2上线，已在Day 0完成与华为昇腾、平头哥、摩尔线程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、海光、壁仞等国产算力平台的推理适配，预计下半年昇腾950超节点上市后，将成为GLM-5.2强劲的算力底座。

国内大厂加码采购国产AI芯片，供给弹性逐步释放。据彭博社5月28日报道，字节跳动正讨论将2026年总资本开支上限提高至700亿美元，较2025年约250亿美元的支出规模实现近三倍跃升，资金将主要投向数据中心和AI基础设施建设。据第一财经6月17日消息，字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于大模型推理负载，对应天数智芯智铠系列云端推理GPU；大规模模型训练侧，字节采用华为昇腾、寒武纪高端训练卡。另外，腾讯在2026Q1业绩会上表示，2026年公司资本支出将会增加，H2将有更多国产芯片投入使用。我们认为，国内大厂持续上修资本开支，新增CapEx有望向国产算力基础设施倾斜，随国产芯片供应加速释放，国产算力迎来大规模导入期。

4.3 CPU：推理时代是CPU需求大起点

CPU供给端持续承压，Intel、AMD服务器CPU库存趋紧、交期延长，并分别于3月和4月起上调全系列CPU价格，平均涨幅达10-15%，CPU产业已进入新一轮景气周期。1）CPU/GPU部署比例抬升：Intel及AMD公开演讲再上调乐观配比至4:1，NV对CPU业务贡献指引乐观，预计今年独立Vera CPU业务（不考虑Blackwell和Rubin系统中的CPU）营收将达近200亿美元，为公司开辟2000亿美元的全新纯增量潜在市场。2）TAM显著扩容：AMD与Arm均大幅上修服务器CPU市场空间，预计2030年全球服务器CPU TAM将超过1000亿美元。3）所有CPU架构均受益，ARM架构低功耗、高核心密度的特性更契合Agent工作负载，且其开放授权生态亦高度契合云厂商自主构建AI基础设施的需求。

4.4 AIDC：期待算力供给丰富后同步迈入涨价周期

AIDC：资本开支体量显著跃升，期待算力供给丰富后同步迈入涨价周期。1）海内外大厂CapEx持续高增，硅谷四大科技巨头2026年CapEx将高达6500亿美元，AI军备竞赛进一步加剧，具体看：亚马逊成为四家中投入规模最大的企业，将2026年资本支出目标定在2000亿美元；Alphabet的资本支出计划高达1750亿美元-1850亿美元，同比接近翻倍；Meta预计全年资本支出将增至1350亿美元，同比增幅或达87%；微软同期公布其第二季度资本支出同比增长 66%，预计其截至6月的财年资本支出将逼近 1050亿美元。2）智算中心持续扩容，国产替代加速。根据IDC数据，2020年中国智能算力规模为 75.0EFLOPS，到2028年预计将达到2,781.9EFLOPS，预计2020-2028 年复合增长率达到57.1%。在多维度数据与产业动态的交叉印证下，AI算力基础设施投建力度维持高位，AIDC环节呈现持续高景气扩张态势。3）随芯片卡供应缓解、推理需求释放、国产卡性能提升，IDC招投标有望进一步加速，并在供需挤压下同步迈入涨价周期。

4.5 算力租赁：好用的算力仍是稀缺资产

为什么这次算租不一样：1）卡的迭代周期很长，供给瓶颈驱动价格持续上行，算力仍是当前的稀缺、核心资产。据SemiAnalysis数据，自2025年8月有统计以来，B200现货及合约综合租赁价格由约4.0美元/GPU·小时升至2026年7月的约5.0-5.2美元/GPU·小时，累计涨幅约25%-30%；2）北美头部算力租赁厂商ROI逐步兑现、关键融资顺利；3）国内认真做事公司已经有卡有利润，算租公司开始由订单和设备交付迈入利润释放阶段：行云科技、利通电子、智微智能等发布中报业绩预告，在智算业务推动下利润均实现加速释放。4）此外，Token工厂建设加速落地，软通动力与头部大模型厂商签署智算服务协议，将依托北京壹号词元工厂提供Token推理服务，覆盖大模型推理加速、高性能算力集群适配及行业AI应用落地。

05 相关标的

交换芯片/交换机：盛科通信、紫光股份、锐捷网络等；

服务器/机柜：浪潮信息、华勤技术、中科曙光、中兴通讯等；

连接器：华丰科技、胜蓝股份、中航光电、航天电器等；

05 风险提示