【CNMO科技消息】在旧金山举办的Advancing AI大会上，AMD宣布其首款全栈式AI基础设施机架解决方案Helios将于本季度末开始向客户交付。该机架集成了第六代Epyc处理器、Instinct MI455X数据中心GPU以及Pensando网络芯片，标志着AMD具备了提供数据中心级完整算力方案的能力，正式与NVIDIA展开同台竞技。
AMD首席执行官苏姿丰表示，Helios从研发初期便与早期客户进行了深度协作设计。目前，包括Anthropic、OpenAI、Meta、AT&T等前沿模型开发商及科技企业均已加入其合作生态。在硬件性能指标方面，AMD展现出强劲竞争态势。官方数据显示，最新一代Epyc CPU在单核性能上比NVIDIA最新Vera CPU高出20%。同时，Helios机架在HBM4显存容量和显存带宽等核心指标上也优于同类NVIDIA系统。此外，针对低延迟推理等算力需求，AMD宣布与Cerebras达成合作，允许Cerebras机架与Helios机架协同部署。
在软件层面，AMD推出了全新ROCm.ai生态，旨在借助AI辅助编程降低代码从CUDA向ROCm迁移的门槛。其推出的Hyperloom优化工具表现突出，在Anthropic实测中，工程人员通过Claude模型进行无监督自主调优，短时间内实现了芯片性能的稳定提升。
除数据中心业务外，AMD还展示了客户端与机器人领域布局。PC端推出代号Gorgon Halo的算力设备，搭载改进型Ryzen AI Max APU，提供高达192GB统一内存，并与思科合作引入AI Agent管理及安全监控工具。在物理AI与机器人领域，基于收购赛灵思积累的FPGA技术，AMD推出了基于Ryzen AI Embedded X100系列SoCs的Kria AI SOM系统模块及开发平台，进一步夯实了其在工业机器人市场的技术壁垒。
业内分析认为，尽管NVIDIA短期内仍将保持市场领先地位，但随着Helios机架正式出货及软件生态快速补强，AMD已构建起具备竞争力的硬件与服务替代方案，全球AI基础设施市场正迎来更激烈的良性竞争格局。
热门跟贴