新 闻1️⃣：面向AI工厂时代的跃升，AMD发布Instinct MI400系列GPU与CDNA 5架构
MI455X相比MI355X虽然延续了8个XCD的设计，但XCD中的计算单元（CU）被替换为全新的工作组处理器（WGP），共计配置有256组WGP，Wave64执行架构也被Wave32执行架构所取代，进一步降低了指令延迟、分支分歧惩罚和寄存器压力，更适合延迟敏感型计算任务。
在峰值算力方面，MI455X在MXFP4和MXFP8数据格式下达到40 PFLOPS和20 PFLOPS的水平，相比MI355X均实现了4倍提升，同时新增原生BF16向量数据类型支持、MXFP4分数缩放功能以及tanh等超越函数指令，且现有超越函数指令的吞吐量亦实现了翻倍，显著加速了激活函数和softmax等关键机器学习运算。
显存方面，MI455X将从MI355X的8组HBM3E（288GB，8TB/s带宽）升级为12组HBM4（432GB，23.3TB/s带宽），HBM4现显存将每堆栈接口位宽从1024-bit翻倍至2048-bit，内存容量提升1.5倍，峰值带宽提升约2.9倍。同时L2缓存将从上一代的32MB大幅扩展至192MB（6倍增长），实现54TB/s的总缓存带宽，每个WGP的本地数据存储（LDS）容量翻倍至384KB，全GPU合计96MB。此外，MI455X还将引入了多播内存操作，即单次内存读取可同时广播至多个WGP单元，有效减少冗余内存流量；Tensor Data Mover新增LDS与DRAM之间的直接传输能力，无需经过中间寄存器暂存，进一步降低数据搬运开销。
原文链接：https://www.expreview.com/107199.html
新一代还叫CDNA啊？看来此前消息中消费级、专业级显卡产品将启用统一UDNA架构的计划应该是流产了。本次AMD的重量级新品就是CDNA5架构的MI400系列GPU，有MI455X和430X，用于对应不同场景。这次芯片的体积真的有点大的离谱了，显存规模也是超级加倍，来到了432GB，且有更多、带宽更高的UALoE链路用于多卡互联只用，确实是适合AI工业的生产力工具。
新 闻2️⃣ ： Cerebras系统与Helios机架级平台融合，AMD对英伟达Groq LPU进行反击
去年末，Groq与英伟达就其推理技术达成非排他性许可协议，共同推进授权技术的升级与规模化应用。虽然Groq继续作为独立公司运营，不过其LPU已经成为了英伟达产品线的一部分。今年的GTC 2026上，英伟达发布了Groq 3 LPU，采用三星4nm工艺制造，属于Vera Rubin平台的第7款芯片。
据Wccftech报道，为了反击英伟达对Groq LPU的投资策略，AMD在Advancing AI 2026大会上宣布与Cerebras合作，将最新的Helios机架级平台与Cerebras的Wafer Scale Engine（WSE）集成，大幅提升集成系统的推理能力，将于今年晚些时候推向市场。
AMD表示，Helios提供了超高的吞吐量，可处理提示词和大型上下文窗口，Cerebras晶圆级引擎以超低延迟加速了内存带宽密集型token生成，将两者整合到一个统一的工作流中，打造一个差异化的超低延迟推理平台，且不会牺牲吞吐量或可扩展性。按照AMD的说法，两大计算引擎相结合，单位内的token生成量将提高五倍。
目前英伟达提供了Groq 3 LPX机架，配备了256个Groq 3 LPU，采用了全液冷散热设计，整体推理算力可达315 PFLOP。相比之下，AMD与Cerebras打造的机架产品灵活性会更高一些。Cerebras的芯片可以将整个中型模型存储在单个逻辑内存空间中，而且具备多功能性，既能处理训练任务，也能处理推理任务。
原文链接：https://www.expreview.com/107234.html
基于MI400系列GPU、第六代EPYC系列CPU、以及UALoE开放标准的互联网络，AMD设计了AMD Helios机架级AI系统。如果说MI400系列GPU是AI时代的生产力工具，AMD Helios机架就是AI时代的智能工厂，AMD也与Cerebras合作，真正达成了软硬件结合的技术路线。
AMD此举被认为是对NVIDIA Groq 3 LPU的反击，希望能达成目的吧！
新 闻3️⃣： CPU 两年一代、GPU 一年一代：AMD 公布 AI / HPC 路线图
7 月 24 日消息，AMD 在 Advancing AI 2026 大会上公布了其 AI / HPC 芯片路线图。总的来看，该规划遵循 CPU 两年一代、GPU 一年一代的大致规律。
▲ 图源：AMD
AMD 计划在 2028 年推出基于 "Zen 7" 微架构的下一代 EPYC（霄龙）服务器 CPU，包括 "Florence"（佛罗伦萨）、"Ferrara"（费拉拉）、"Fidenza"（菲登扎）等多种变体；而2030 年则将迎来 "Zen 8" 微架构的 "Ravenna"（拉文纳）。
而在 GPU 方面，下一代 Instinct 显卡加速器 MI500 系列将如期于明年问世，Instinct MI600 系列则将在 2028 年推出。
对应到机架级解决方案级别，基于 MI500 的 Helios 500 系统将搭载 EPYC 9006 LP "Verano"（韦拉诺）处理器，配套 Pensando "Como"（科莫）和 "Monza"（蒙扎）网络芯片；而基于 MI600 的 Helios 600 则将使用 "Ferrara" CPU 与 Pensando "Palma"（帕尔马）和 "Levanzo"（莱万佐）网络。
原文链接：https://m.ithome.com/html/980903.htm
最后，AMD也公布了自家的AI / HPC 路线图。之前我们说过，显卡架构的迭代一般是一年一代，CPU一般是两年一代，但AMD从Zen3之后，由于对手的不给力，更新周期逐渐放缓。如今，AMD彻底确认了CPU 两年一代、GPU 一年一代的路线图，看来确实是根据对手的情况有做调整啊，GPU方面需要做的努力，需要做的追赶，还有很多。
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