最近参与的项目复杂度越来越高，庆幸自己当初没有局限于纯硬件方向，同时积累了一定的软件基础，在复杂系统设计中才能更加游刃有余。
现代电子设计中，软硬件融合趋势越来越明显，软件驱动硬件，硬件承载软件，二者已经成为紧密结合的整体。学习硬件的同时，也建议掌握一定的软件知识，这对提升综合能力和未来发展都有重要帮助。
瑞芯微 RK3572 是一个优秀的软硬件学习平台，官方不仅提供硬件设计参考资料，也提供完善的软件开发文档，能够帮助开发者深入理解从硬件设计到系统应用的完整流程，对提升工程能力、推动国产化产品研发具有积极意义。
瑞芯微官宣全新8nm AIoT芯片RK3572。目前RK3572芯片仍处于瑞芯微内部α测试阶段，行业内暂无同类选择，而飞凌已经完成核心板与开发板的成熟量产落地。现在入手调试开发，可提前完成项目适配、功能验证与方案定型，直接甩开同行数月乃至半年的研发周期，特别适合有新品迭代、新项目预研规划的团队抢先布局。
这次RK3572的硬件升级堪称全面迭代，硬件底子十分扎实。采用2颗Cortex-A73高性能核+6颗Cortex-A53能效核的八核组合，A73主频飙升至2.2GHz，A53主频也达到2.1GHz，智能调度算力，既能满足高强度运算需求，又能兼顾设备低功耗运行。内置4TOPS INT8算力NPU，专门适配边缘端轻量化AI推理工作，同时支持8K超高清硬解码与双屏异显功能。
相较于经典的RK3568，RK3572精准解决了接口短板与性能瓶颈。整机标配DSMC高速互联总线、双千兆以太网、4路原生CAN-FD等工业接口，大幅提升数据传输速率和设备拓展能力。最关键的是，在性能、接口全面升级的同时，整体成本更低。
飞凌的OK3572-C开发板原生适配Linux 6.12、Android 16最新高版本操作系统，后续还会陆续上线Forlinx Desktop 24.04、Debian 13适配版本。
想跳出行业同质化内卷，提前布局新一代8nm工业AI平台、实现硬件升级与成本优化的朋友，这款首发新品绝对值得趁早测评落地！
首发信息
OK3572-C开发板首发配置：4GB+64GB
含税价：¥998
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FET3572-C核心板及更多内存配置版本将陆续上线，敬请关注！
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