“人工智能正在推动对涵盖存储器、逻辑和先进封装等高度集成半导体技术前所未有的需求。”三星电子副董事长兼设备解决方案部负责人全永铉在旧金山AI峰会上说的这句话，被一份五年期谅解备忘录迅速接住了分量。当地时间7月25日，三星电子与博通宣布签署这份协议，双方预计截至2030年在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过2000亿美元。

存储器一侧的布局直指AI加速器的算力瓶颈。双方计划围绕HBM等业界领先的存储器解决方案展开战略合作，为博通的下一代人工智能加速器提供支撑。随着大模型训练和推理对内存带宽的要求不断拉高，HBM的供应和定制能力正成为连接芯片设计公司与存储厂商的关键纽带。

打开网易新闻 查看精彩图片

晶圆代工方面的合作则瞄准更前道的制程和封装。博通将采用三星2nm及以下制程技术制造无线宽带通信等产品。值得注意的是，合作还将延伸至基于2nm的2.3D与2.5D先进封装技术，以提升AI和网络芯片的性能与能效。这意味着双方不仅在单颗芯片的晶体管密度上向下走，也在异构集成的维度上把工程能力向前推了一步。

全永铉同时指出，通过扩大与博通在这些关键技术领域的合作，三星期待在为客户创造更大价值的同时，推进未来人工智能基础设施的发展。从存储器、逻辑到先进封装的全面联合，表明两家公司试图用业务绑定而非单点采购的方式，共同应对AI时代对半导体提出的混合需求。2000亿美元的规模预期，也为这条协作链添加了一个直观的注脚。